ICC訊  9月16-18日，第23屆中國光博會(CIOE 2021)在深圳寶安國際會展中心舉行!展會期間，訊石拜訪了海信寬帶，并對海信寬帶副總裁宋文輝進行了專訪。

  據宋總介紹，海信寬帶堅持“技術立企”，致力于掌握光通信產業鏈核心技術，充分發揮完整產業鏈整合能力，實現芯片、模塊、終端三大板塊產品布局。2021年，公司重點布局五大類型光芯片：DFB、Tunable、EML、FP、High Power；提供四類光通信解決方案：數據中心、傳輸網、無線網、接入網；推出四類運營商終端產品：光網絡終端產品、多媒體產品、WIFI路由產品、光融合產品。

訊石和海信寬帶副總裁宋文輝（中）

  以下是專訪主要內容:

  1.請問海信寬帶2021年光博會推出哪些新產品？可否詳細介紹其特性、優勢？這些新產品的應用市場主要集中在哪里？

  宋總：作為全球領先的光模塊供應商，海信寬帶公司今年將重點展出用于數據中心800G/400G全系列光模塊、400G QSFP-DD ZR/ZR+以及CFP2-DCO系列相干光模塊、100G ER4/LR4傳輸模塊、50G QSFP28 LR/ER無線中傳模塊、25G SFP28 LAN-WDM/MWDM/CWDM 等全系列無線前傳模塊；在接入領域，海信寬帶重點展出了面向F5G的50G PON OLT、XGS-PON & GPON Combo和XGS-PON 短前導接入光模塊。

  海信寬帶是模塊廠家中少有的掌握光通信核心芯片技術的公司，旗下芯片事業部具備業內領先的從外延生長到激光器芯片整個鏈條的制造工藝能力。今年芯片的展品包括10G/25G DFB、25G LAN-WDM/MWDM/CWDM DFB Chips、56Gbaud PAM4 EML、10G/25G Tunable、High Power等激光器芯片。

  同時，海信寬帶也致力于為全球運營商提供全面系統的網絡終端解決方案與服務，公司旗下終端事業部帶來了8K IPTV、WIFI6 ROUTER以及業界領先的10G EPON/XGS-PON STICK產品。

  主要新品如下：

  1）海信寬帶推出全系列QSFP-DD 封裝800G 數據中心應用光模塊產品

  海信寬帶推出全系列QSFP-DD 封裝800G 數據中心應用光模塊產品，均已進入客戶送樣階段。

  800G QSFP-DD DR8光模塊：采用海信自制高功率1310nm DFB激光器，基于硅光MZ調制后實現單波106.25Gbps速率，通過硅光波導傳輸實現8路并行8x100G 光傳輸, 傳輸距離達2km。同時該產品基于海信寬帶自主研發的硅光學封裝平臺，采用3D封裝提升產品的高頻性能，具備高密度、低功耗、和散熱性能好的顯著優點。

  800G QSFP-DD 2xFR4光模塊：采用高性能53GBaud CWDM4 EML激光器，搭配高性能多通道PIN/TIA和DSP芯片，通過小型化低損耗波分復用與解復用器件實現4個光接口的光電信號接收與發送，可支持2x400Gbps FR4的光傳輸，滿足2km應用的需求，同時可擴展支持6km的傳輸距離。該產品基于海信寬帶自主研發的微光學封裝平臺，采用板載密集光電混合集成技術提升整機的產品性能，可支持數據中心高密度擴容的需求。

  800G QSFP-DD AOC：可熱插拔的有源光纜產品，用于數據中心800GBASE-SR8以太網，通過8對光纖可以實現傳輸距離100m的光互聯。該產品采用低功耗硅光技術，基于海信寬帶自主研發的硅光封裝平臺和自制高功率1310nm激光器，可實現商業級工作溫度0~70度，具有低功耗、低成本的優點。

  2）海信寬帶推出400G QSFP-DD ZR/ZR+以及CFP2-DCO系列相干光模塊

  海信寬帶此次推出的QSFP-DD ZR/ZR+以及CFP2-DCO系列相干光模塊，采用領先的硅光子集成技術和7nm 相干DSP，以及超窄線寬C BAND ITLA。產品符合OIF-400G ZR MSA/OpenZR+MSA/OpenRoadm MSA協議規范，滿足DCI互聯、OTN城域/長距，以及5G承載網等多種應用場景的需求，可實現與友商滿足相同協議規范的光模塊進行互聯互通操作

  3）海信寬帶推出50G PON OLT光模塊產品

  海信寬帶公司此次推出的2款光模塊基于QSFP-DD800及QSFP112封裝。

  （1）QSFP-DD800封裝光模塊，下行光接口和電接口均采用49.7664Gbps NRZ信號進行傳輸，上行采用24.8832Gbps的突發接收機。

  （2）QSFP112封裝光模塊，下行電接口采用2通道的24.8832Gbps NRZ調制電信號，經過光模塊的變速芯片處理之后，驅動49.7664Gbps激光器，上行同樣采用24.8832Gbps的突發接收機；

  （3）下行均采用自研EML激光器，工作波長為1340~1344nm，打破高速激光器芯片的壟斷，填補國內空白。

  4）海信寬帶推出100G QSFP28 ER4 40km光模塊

  海信寬帶此次推出的100G QSFP28 ER4光模塊，發射端采用獨立的高性能1295/1310/1305/1310nm LWDM波段的EML激光器，接收端采用SOA+4路PIN-TIA器件的解決方案，以提升靈敏度水平，使其滿足40公里的業務傳輸，適用于0~70℃商業級溫度環境，收發光器件均采用海信自主研發的氣密封裝組件，全溫功耗小于5w。100G QSFP28 ER4光模塊光電接口均為4路25G NRZ調制信號，光電指標符合IEEE802.3ba國際標準；同時該產品支持數字診斷功能，保障兼容性和互通性。

  2.相干技術近年來受到行業的極大關注，我們海信寬帶也發布了相關產品，請介紹下海信寬帶在相干領域的進展情況？

  宋總：海信寬帶此次推出的QSFP-DD ZR/ZR+以及CFP2-DCO系列相干光模塊，已完成該系列產品的開發設計工作，產品符合OIF-400G ZR MSA/Open ZR+ MSA 以及OpenRoadm協議的協議要求，目前正在進行全面的可靠性驗證，預計2022年初實現量產。同時，海信也在密切跟蹤800G ZR/ZR+標準進展及市場需求，目前已啟動800G ZR/ZR+的開發工作，對于即將到來的800G DWDM市場需求海信寬帶已做好充分的準備。公司戰略上對于相干高速模塊也是不遺余力的投入資源進行產品開發和生產建設，借助于海信寬帶在傳統光模塊行業的規模體量以及市場占有率，相信也定能在高速相干光模塊市場也占得一席之地。

  3.光博會前夕，我們海信寬帶也發布了800G相關產品，可否介紹下800G的詳細情況，以及核心競爭力主要體現在哪些地方？

  宋總：海信寬帶全系列QSFP-DD 封裝800G 數據中心應用光模塊產品前面已經詳細介紹過。該領域，海信寬帶的核心競爭力主要體現在采用海信自制大功率激光器、基于海信自主研發的小型化硅光學封裝平臺，在TDECQ、BER等關鍵指標性能、工藝水平、良率、成本等方面具有明顯的優勢。

  4.海信寬帶在固網領域扮演重要角色，請您介紹一下當前固網接入PON市場發展情況，及海信自制PON激光器芯片發展情況？

  宋總：2021年國內市場，在F5G雙千兆接入國家政策引領下，三大電信運營商繼續加大10G PON網絡建設投入，帶動公司10G PON OLT光模塊特別是XG CPON光模塊銷售快速增長。國外市場，國外運營商也加快了FTTX的投入，除GPON OLT增長迅速，10G PON OLT也在加快部署切換。2021年海信寬帶繼續保持PON的領先優勢，接入光模塊業務同比增長30%。

  海信寬帶用于10G PON OLT光模塊的自制高功率10G 1577nm EML光芯片已穩定大批量生產和批量應用，性能和可靠性表現穩定，自2019年底以來，已經產出合格芯片超幾百萬顆，不僅滿足海信寬帶模塊內配使用，也已經開始批量外銷，較大程度彌補了行業內資源短缺的瓶頸，有力支撐了10G PON產品的規模應用。

  5.2021年是400G發展關鍵一年，海信寬帶在400G方面產品的量產與市場情況如何？

  宋總：海信寬帶公司是行業最早投入400G系列產品研發的光模塊廠家之一，400G SR8/400G AOC/400G DR4/400G FR4等系列產品目前均已實現量產。同時，公司利用現有成熟的400G產品技術平臺，結合高自動化制造及多年良好的市場及客戶關系等方面的優勢，海信400G 系列產品在國內外主流的設備商和互聯網客戶，均已完成認證并實現批量出貨。

  6.近年來，硅光發展備受行業關注，但是目前看大批量出貨的企業不多，您怎么看待硅光的發展情況，及未來發展趨勢？海信寬帶目前在硅光方面有哪些進展與行業分享？

  宋總：硅光集成技術是近些年來借助于微電子CMOS生態體系和行業模式發展起來一個高度集成化的光電子技術。隨著系統帶寬容量的不斷提高，單純依靠提高單元光電子芯片的速率很難滿足需求。所以通過增加通信信道來提高容量成為必然趨勢。在這種情況下，傳統的光器件和模塊技術也許很難應付由此帶來的系統復雜性，而硅光或其它混合集成技術具有明顯的優勢。當然，要真正發揮和實現硅光集成和先進封裝技術的優勢和紅利，還需要解決和克服一些技術和產業領域的問題和困難。我們目前密切注意硅光集成在400G/800G數據中心領域的表現，期待能夠取得比100G更佳的業績。海信寬帶在硅光集成芯片的封裝方面積累了豐富的經驗，并與業內頭部企業聯合開發出了400G/800G數通光模塊，下一步重點是擴大應用規模。

  7.請您對已經過去的2021年光通信市場做一個簡單的總結，并展望下半年光通信市場的發展態勢。

  宋總：新冠疫情改變了大眾的消費模式和娛樂方式，伴隨著大數據時代信息流量的爆發式增長和全球云服務基礎設施的不斷投入,北美和國內數據中心市場需求大幅增長，加之F5G和5G雙千兆網絡建設驅動，光通信產業正在進入新一輪增長快車道。其中，數據中心400G/800模塊、長距離相干模塊、新一代接入網模塊（10G/25G/50G-PON）成為未來5年光模塊領域的主要增長點。

  技術層面也在不斷分化，頭部公司不斷整合產業鏈資源，例如對硅光子、光電合封等下一代光通信技術的布局，加大了行業的技術門檻，同時國產化方案已開始在中高速產品中展露頭腳，為行業的資源多樣性和規模化帶來了更多新的機會。

  海信寬帶將充分利用自有激光器優勢，進一步保持下一代高端接入、無線中長傳等領域的產品優勢；同時聚焦硅光，光電合封應用下的大功率激光器光源解決方案，持續加大相干光領域的投入，在新的賽道上找準海信寬帶的定位。