ICCSZ訊（編譯：Nina）美國加州時間2018年9月19日--光通信解決方案的領先提供商和創新者Oclaro公司(納斯達克：OCLR)，宣布推出全系列接入和無線網絡應用高速激光器。這些激光器設計用于滿足接入網部署的高性能需求和嚴格環境條件，它們包括25Gbps非制冷工業溫度(I-temp)額定直接調制DFB激光器(DML)芯片、10Gbps高功率工業溫度DML激光器芯片和新型電吸收調制(EML)激光器，這些產品同時也適用于數據中心應用。

  為了滿足客戶對這些激光器不斷增長的需求以及即將到來的5G光纖鏈路增長，Oclaro近期還通過在日本和英國的生產設施中投資新的晶圓制造設備來擴大其產能。

  Oclaro光連接業務部門總裁Walter Jankovic表示：“網絡升級到當前接入基礎設施將需要新一代的低成本高穩定性高速激光器，它們可以承受在戶外機柜和非受控溫度節點等環境下部署的嚴格要求。Oclaro設計的激光器能在較寬工作溫度范圍內提供更高性能，并支持PAM4調制等關鍵性能。這些激光器有望成為支持引入5G無線網絡的關鍵組件，幫助客戶將無線前傳鏈路從10Gbps升級到25Gbps和50Gbps。”

  Oclaro將在下周的ECOC展會期間，在Oclaro的SC2-B和SC2-C會議室，與客戶會面并討論這些產品。

  關于激光器

  25Gbps非制冷DML芯片能夠在高達95℃的高溫下工作。通過使用這種激光器，收發器供應商無需再SFP28 I-temp內安裝昂貴又耗電的熱電冷卻器。此外，Oclaro DML芯片的高帶寬可實現50Gbps PAM4波形、5dB消光比和小于2.0dB的TDECQ值。這些功能使得激光器可以在50GbE收發器中運行，例如SFP56或QSFP28。

  10Gbps高功率I-temp DML激光器芯片專為目前根據新的XGS-PON/10GE-PON標準將數據速率升級到10Gbps的運營商而設計。通過增強其DML波導設計，Oclaro已經能為XGS-PON / 10GE-PON的ONU設備提供10Gbps高功率1270nm DML芯片。該激光器芯片的主要差異性特色在于其高光輸出功率(95℃時為15mW)和高帶寬(超過15GHz)。

  Oclaro的EML設計能夠使用極高帶寬調制器實現100Gbps PAM4的高速運行。Oclaro的EML已經通過了GR-468嚴格的濕熱操作和存儲要求，使其成為典型數據中心溫度范圍內無冷卻運行的有吸引力的選擇。這些激光器不需要密封封裝，因此比其他需要密封TOSA設計的激光器節省成本。Oclaro還在為下游PON應用開發新的10Gbps EML，并將于接入市場架構師和收發器制造商合作，將這些產品推向市場。

  可用性

  Oclaro的25Gbps非制冷DML芯片I-temp，10Gbps高功率DML LD芯片I-temp和EML目前都已批量生產。