ICC訊 2024年9月，深圳市深光谷科技有限公司（簡稱“深光谷科技”）成功完成數千萬元人民幣的股權融資。此次融資將助力深光谷科技深化布局高端技術產品領域，資金用于建立基于玻璃通孔TGV技術的先進封裝CPO的浙江溫嶺的生產基地，以及充實研發實力和銷售團隊，為深光谷科技未來的發展奠定扎實基礎。

  深光谷科技董事長杜路平博士表示：“基于TGV的先進封裝技術是推動光通信產業升級的關鍵，TGV具備天然的光學特性和高深寬比的通孔加工工藝。這使我們在高速光通信和新興技術應用中占據優勢，滿足數據中心和算力集群對高帶寬和高密度的需求。”

  據了解，深光谷科技專注于光傳輸與光互連領域，致力于開發高密度光電集成芯片、光連接器和光纖鏈路技術。公司憑借持續的自主創新，已研發出全國產化的飛秒激光直寫設備，并在玻璃通孔光電轉接（TGV Interposer）技術上取得重大突破。公司還與上海交通大學和深圳大學的合作實現了首個國產8英寸晶圓級TGV interposer加工，實測帶寬高達110GHz，顯著提升了光模塊的性能和可靠性。未來，深光谷科技將結合玻璃基光電轉接技術與高密度空分復用技術，開發玻璃激光直寫光連接器和空分復用技術扇入扇出器件，充分發揮全鏈路高密度優勢，支持大容量傳輸等領域的廣泛應用。

  關于深光谷科技

  深圳市深光谷科技有限公司是由國家級高層次人才團隊創立的，專注于高密度光通信芯片與器件的研發、生產與銷售的國家高新技術企業。公司致力于開發面向AI算力集群、數據中心、5G通信、星鏈的高密度、低功耗、大容量光通信技術，以自研光電共封裝interposer芯片和空分復用光芯片為核心，利用前沿的納米光子學技術，結合人工智能、深度學習等新型光器件設計方案，為大模型人工智能及5G+時代急劇增長的數據通信容量需求提供最先進解決方案。核心技術包括空分復用光通信技術、共封裝（CPO）光電集成互連等，核心產品有模式復用光芯片和器件、多芯光纖扇入扇出芯片和器件、CPO光電集成互連interposer芯片和光引擎等。公司擁有數十項國家發明專利，創新成果獲得中國專利優秀獎、中國光學十大進展、教育部自然科學獎等。公司正積極推動新一代高速、高密度數據傳輸技術的實現，為全球數據通信領域注入新動力，助力打造智能互聯的未來世界。