ICC訊  據悉，三星電子日前在日本召開晶圓代工業務說明會，向客戶展示技術、產能展望，目標是進一步擴大其在日本的晶圓代工業務。

  晶圓代工部門副社長崔始英表示，2019年以來，公司晶圓代工客戶已增加至原有的2倍以上，預計2027年將擴增至5倍。此外，三星晶圓代工業務設備支出將在8年內增至10倍;并計劃在2027年之前，將先進制程產能擴大至目前的3倍，成熟制程產能也將增至2.5倍。

  據分析，三星進一步加大了對于日本晶圓代工市場的重視程度，似乎是受臺積電在日本布局的刺激。臺積電與索尼半導體解決方案、日本電裝共同投資運營的熊本晶圓廠(JASM)已于今年4月在日本開建，預計總投資86億美元，目標于2024年底開始量產22~28nm制程，月產能5.5萬片12英寸晶圓。未來還將升級至更高性能的12~16nm制程，后續不排除再提升制程。

  消息稱，隨著地緣政治風險攀升，晶圓代工客戶的采購策略也發生變化。據三星日本子公司指出，“來自日本客戶針對BCP(營運持續計劃)的詢問較原先變得更多”。

  此外，三星主管晶圓代工業務的社長崔時榮在說明會上還重申，三星“計劃在2025年開始量產2nm制程技術、2027年開始量產1.4nm”。再而，三星正對晶圓代工業務進行積極投資，設備投資額將在8年內增至10倍，并計劃在2027年之前將先進制程產能提高至目前的3倍、成熟制程產能也將提高至目前的2.5倍。會上，三星電子還宣布計劃于2023年擴大多項目晶圓(MPW)服務，且制程技術將擴大至4nm。