ICC訊 9月6-8日，宏芯科技(泉州)有限公司（以下簡稱“宏芯科技”）攜100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8/800G 2*FR4/1.6T等7款芯片、400G晶圓、100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8等5款光模塊，亮相CIOE 2023。

（宏芯科技展位  展位號12C73）

（宏芯科技創始人、董事長 楊總正在介紹產品）

  其中400G晶圓、800G芯片和模塊、1.6T芯片均為首次展出，展位號12C73，誠摯歡迎業界朋友觀展交流！

  關于宏芯科技：

  宏芯科技(泉州)有限公司是一家專注于數據中心和5G承載網用硅光芯片與模塊的研發與生產的高新技術企業，總部位于福建省泉州市，并在北京市中關村和武漢市光谷設立研發中心。宏芯科技擁有國際一流的硅光芯片與模塊技術，研發和生產的100/200/400/800G硅光芯片與模塊，可以滿足光模塊制造商、光通信設備商、云服務商、電信運營商等的海量需求。

  宏芯科技基于獨創的高速率電光調制和高效率光耦合技術，開發出具有完全自主知識產權的系列硅光芯片，并基于上述芯片開發了硅光模塊系列產品，具有封裝簡潔、成本低、功耗低、消光比高的特點，覆蓋了數通和電信等大部分領域的需求。

    更多交流歡迎聯系：

    陳小姐 13067290400