ICC訊 9月6-8日，CIOE 2023期間，硅光技術提供商宏芯科技(泉州)有限公司(簡稱宏芯科技,Macrochip)隆重展示了100G/400G/800G/1.6T系列硅光芯片、以及100G CWDM4、200G FR4、400G DR4、400G FR4、800G DR8系列硅光模塊，并在現場演示400G DR4硅光模塊的性能，公司的硅光技術獲得客戶的高度關注與認可。

  中國科學院半導體研究所研究員、宏芯科技創始人楊林接受訊石光通訊網采訪，他介紹宏芯科技是一家專注于數據中心用的硅光芯片與模塊研發、制造與銷售的高新技術企業。伴隨著AI算力、云數據中心持續迭代升級，更大容量的光通信傳輸需求變得極為緊迫，400G光模塊市場持續旺盛，800G光模塊需求在2023年受AI算力連接驅使遠超市場預期。面對AI算力互連和云數據中心釋放的高速光模塊市場機會，公司以硅光芯片技術為切入起點，重點研發和制造100G/200G/400G/800G系列硅光芯片與光模塊，旨在滿足云數據中心客戶對高速光互連的需求。

  楊林認為，硅光技術公司布局芯片、器件到模塊的垂直整合體系可以帶來市場競爭優勢。傳統III-V族平臺相比硅光平臺，其優勢在于供應鏈較為成熟，但III-V族的劣勢是技術演進已經來到了“天花板”，行業需要尋求更長遠的技術突破。硅光采用光電集成，可以給未來光互連提供更廣闊的空間想象。III-V族平臺采用分立器件的組裝技術，存在復雜的重復操作和分散的產業分工。伴隨著光通信系統愈發復雜和交換機端口密度越來越高，分立器件的組裝方式更容易產生連接故障，將光網絡系統架構簡化更是行業客戶的要求。

  盡管III-V族從過去至今一直是市場的主流技術，而硅光從2016年才進入商用市場的視野，但硅光的優勢在于良率高、技術演進順利，目前的方案已經可以支持3.2T。硅光平臺可以集成調制器、復用器、探測器、偏振和相位控制器、光波導等多個關鍵功能，滿足光模塊小型化和高集成的趨勢。這種特性使得硅光產業不適合分工明確的傳統產業模式，因為芯片和模塊的生產方式中間還將產生很多溝通及試錯成本，而好的硅光芯片公司需要具備模塊研發能力，在客戶設計方案遇阻的時候可以提供合適的解決方案。垂直整合體系賦予了宏芯科技強大的核心競爭力：一方面公司積累了豐富的硅光芯片技術研發和產品化經驗，另一方面基于自研核心硅光芯片和引擎，公司可以在光模塊研制上獲得更高的適配效率，加速產品迭代速度，最終為客戶提供更好的解決方案。

宏芯科技800G硅光芯片實現量產

  在產品進度方面，公司在2020年12月成立，2021年下半年至2022年上半年成功量產了4款硅光芯片產品，包括100G PSM4、200G FR4、400G DR4和400G FR4硅光芯片。2023年伴隨著AI驅動800G需求上升，公司也順勢量產了800G DR8和2*FR4兩種主流芯片。芯片產品的廠內檢測和客戶驗證皆取得優秀的反饋。

  此外，基于硅光芯片的100G CWDM4、200G FR4、400G DR4和400G FR4四款硅光模塊也成功導入量產，并向客戶送樣驗證中。四款硅光模塊生產良率達90%以上，可以有效攤薄自身研發成本和降低客戶支出投入。在更下一代產品方向上，生成式人工智能(AIGC)應用的爆發使得數據帶寬和算力連接面臨巨大壓力，800G進入大規模商用的同時，1.6T也在加速市場化步伐，宏芯科技提前布局1.6T產品研發，力爭搶占下一代數據中心市場核心位置。

宏芯科技創始人楊林(左)接受訊石采訪

  楊林表示，硅光技術的潛在應用場景有通信、傳感和計算。通信方面有傳統通信以及存在可能性的量子通信;傳感方面主要是激光雷達及生物傳感;計算則分為光計算和量子計算。都能在硅光平臺實現應用。硅光技術現在之所以受到普遍的關注，主要因為硅光在技術和產業方面都存在著很大的進步空間，依托我國強大的信息產業，有望率先突破半導體產業共性瓶頸問題。而宏芯科技以解決我國光通信產業“缺芯”難題為己任，將致力于成為國際一流的硅光芯片與模塊供應商，助力光通信客戶實現升級發展。