ICC訊（編譯：Nina）根據IDC的最新研究《半導體制造服務：2022年全球代工市場供應商排名和洞察》，2022年得益于客戶長約(LTA)、代工價格上調、制程微縮以及工廠擴張等因素，全球半導體代工市場規模增長了27.9%，創新歷史新高。

  IDC亞太區半導體研究高級研究經理Galen Zeng表示：“代工行業在半導體供應鏈中發揮著關鍵作用。2022年前十大供應商都實現了兩位數的收入增長。然而，由于市場環境的變化，訂單修正導致過去三個季度代工廠的產能利用率急劇下降。市場對半導體仍有剛性需求，預計在供應鏈經歷了一年多的去庫存后，后續訂單規劃將從消極轉向穩健保守。再加上人工智能的蓬勃發展，這將緩慢推動產能利用率恢復5%-10%。”

  回顧2022年，代工行業表現良好。排名前十的半導體代工廠商包括：臺積電、三星代工、聯華電子、GlobalFoundries、中芯國際、華虹宏力、PSMC、VIS、Tower和Nexchi。領先供應商臺積電的先進工藝不斷發展，其市場份額從2021年的53.1%增加到2022年的55.5%。在最近3/4/5nm晶圓訂單逐漸增加的推動下，臺積電的市場份額預計將在2023年進一步提升。此外，中國代工廠商積極開發成熟工藝，2022年的總市場份額為8.2%，而2021年為7.4%，此外，他們各自的收入增長超過30%。

  基于產能利用率的觀察顯示，集成電路(IC)設計商在2022年上半年(1H22)之前一直在積極備貨，長期合同的簽訂進一步推動代工價格保持穩健，產能利用率達到90%-100%。然而，從2022年第二季度(2Q22)開始，供應鏈運營變得越來越謹慎，IC設計商減少了與代工廠的訂單，包括大幅削減一些消費IC的訂單和取消LTA，導致整個2022年的運營頭重腳輕。

  2023年上半年，消費電子采購意愿仍低迷，市場需求無明顯提升，終端產品庫存調整預計將延續至下半年。雖然人工智能(AI)和高性能計算(HPC)相關晶圓訂單相當充沛，下半年IC設計商部分產品庫存也將逐漸消化并進行庫存回補，然而在ITA下降和價格上漲紅利消退的情況下，備貨需求并不那么樂觀。考慮到去年的高基線，IDC預計2023年全球半導體代工市場規模將小幅萎縮6.5%。與整個半導體供應鏈相比，代工板塊跌幅較輕，IDC預計整個行業將在2024年重回正軌。