ICC訊 據中國臺灣媒體《自由財經》報道，自2025年1月起，臺積電將對其3nm、5nm及CoWoS工藝的代工價格進行上調，預計漲幅將在5%到20%之間。

  CoWoS或迎來量/價/需求齊升，CoWoS-S轉向CoWoS-L趨勢明顯。在量方面，根據DIGITIMESResearch數據，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%。主要供應商臺積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業、SPIL）和安靠正在擴大產能。根據DIGITIMESResearch報告，到2025年第四季度末，臺積電的月產能預計將增至6.5萬片以上12英寸晶圓當量，而安靠和日月光合用產能將增至1.7萬片晶圓；英偉達是臺積電CoWoS封裝工藝最大客戶，受惠于英偉達Blackwell系列GPU量產，臺積電將從2025年第四季開始由CoWoS-S轉為CoWoS-L制程，使CoWoS-L成為臺積電CoWoS技術的主要制程；英偉達對CoWoS-L工藝需求可能會從2024年的3.2萬片晶圓大幅增加至2025年的38萬片晶圓，同比增長1018%。

  根據DIGITIMESResearch預計，2025年第四季CoWoS-L將占臺積電CoWoS總產能的54.6%，CoWoS-S為38.5%，CoWoS-R則為6.9%。價方面，根據半導體創芯網數據，臺積電3nm和5nm制程技術的價格將上升5%到10%，CoWoS工藝將漲價15%到20%（供不應求），這一調整既源于AI領域對計算能力的需求激增，也顯示了制程技術成本的不斷上升。需求方面，根據半導體縱橫數據，英偉達占CoWoS整體供應量比重超過50%，A100、上半年00及BlackwellUltra等產品均會采用CoWoS封裝，2025年英偉達將會推廣采用CoWoS-L技術的B300和GB300系列。AMD的MI300采用臺積電SoIC（3D）和CoWoS（2.5D）兩種封裝技術。此外，博通、微軟、亞馬遜、谷歌對于CoWoS也存有一定需求。

  CoWoS-L確保良好的系統性能同時避免大型硅中介層良率損失。CoWoS-L中介層包括多個本地硅互連（LSI）芯片和全域再分布層（RDL），形成一個重組中介層（RI），以取代CoWoS-S中的單片硅中介層。LSIChiplet與CoWoS-S相比保留了亞微米級銅互連、硅通孔（TSV）和嵌入式深溝電容器（eDTC），以確保良好系統性能，同時避免大型硅中介層良率損失問題。此外，在RI中引入穿絕緣體通孔（TIV）作為垂直互連，以提供比TSV更低的插入損耗路徑。CoWoS-L目前已成功實現采用3倍掩模尺寸（約2500平方毫米）的插接器，搭載多個SoC/芯片模組和8個HBM方案。LSI制造有兩種路線，LSI-1和LSI-2，主要區別在于互連金屬方案：在制造LSI-1時，首先在300毫米硅芯片上制造TSV和一層單大馬士革銅金屬(M1)。然后，用未摻雜硅酸鹽玻璃（USG）作為介電層的雙大馬士革銅形成互連結構。在LSI-1金屬方案中，雙大馬士革銅工藝提供的最小金屬寬度/空間為0.8、0.8μm，厚度為2μm；LSI-2具有相同的TSV結構和M1金屬方案。制造出M1層后，通過半新增工藝（SAP），以聚酰亞胺（PI）為介質層的銅RDL形成互連結構。SAP銅RDL的最小寬度/空間為2、2μm，厚度為2.3μm。