ICC訊 近日，高性能半導體、IoT系統和云連接服務提供商Semtech宣布成功演示了200G每通道( 200G/lane)光傳輸鏈路，采用了 Semtech最新FiberEdge® 200G PAM4 PMD和博通最新一代DSP PHY芯片。

  OFC 2023期間，是德科技、Semetch和博通合作，開展基于Semtech先進的FiberEdge 200G PAM4 EML Driver和TIA以及博通最新112GBd PAM4 DSP平臺的現場演示，演示在Semtech展位#1901和博通展位#6425進行。

  隨著對更快數據處理和通信的需求不斷增長，Semtech FiberEdge 200G PAM4 PMD與博通新型200G單通道DSP相結合，為滿足下一代數據中心的高帶寬要求提供了理想的解決方案，為數據通信提供了前所未有的性能、帶寬、速度和可靠性。此外，它還是一個高度可擴展的解決方案，使光模塊支持高達3.2 Tbps速率。下一代51.2T交換機在數據中心網絡和高性能計算中能否快速部署將取決于基于下一代200G單通道光模塊的光學技術成熟度。

  Semtech信號集成產品事業部高級產品線經理Nicola Bramante：“我們非常高興能與博通和是德合作，在這次聯合演示中展示Semtech 200G PMD及其與博通頂尖200G單通道DSP和是德科技最新200G設備的互操作性。該演示驗證了200G單通道系統的性能，它為下一代太比特級光收發器在數據中心的部署鋪平了道路。”

  博通物理層產品事業部高級市場主管Khushrow Machhi表示：“Semtech和是德科技是光通信產業生態發展的主要推動者，與他們的合作是推動下一代光模塊發展的關鍵，有助于為超大規模的云網絡提供更高速帶寬。這一成就表明我們致力于突破高速連接的邊界，我們很高興繼續與行業領導者合作，推動創新，為客戶提供前沿的解決方案。”

  是德科技網絡和數據中心解決方案副總裁暨總經理Dr. Joachim Peerlings表示：“Semtech和博通成功演示了200Gb/s光學鏈路，這是行業邁向未來800G和1.6T網絡的一個重要里程碑。是德科技與領先客戶的合作以及對技術和工具的持續研發投入，為實現這些里程碑提供了所需的建議。”