ICC訊  共封裝光學（CPO）技術在過去十年中經歷了從過度炒作到實際應用的轉變過程。盡管早期面臨諸多不確定性和質疑，隨著AI對網絡需求的推動，CPO找到了其殺手級應用場景，并開始吸引大量研發和投資。臺積電與博通、英偉達等公司的合作正在加速CPO技術的發展，盡管面臨技術和制造挑戰，但預計未來幾年內將實現實質性的市場突破。

  CPO：過去十年中的未來技術

  人們常說，人們對新興技術在短期內的影響往往估計過高，而對其長期影響則估計不足。共封裝光學（CPO）就是一個很好的例子。經歷了十年硅光子學的進步和數年沒有實際銷量的炒作之后，真正的應用似乎即將成為現實。

  盡管博通、英特爾和思科展示了令人印象深刻的交換技術（后兩者已經放棄了這些產品），CPO的未來無論是在可行性和規模上都充滿了不確定性。作為市場研究公司，Cignal AI無法為這項技術制定一個可信且可辯護的數量預測——因此選擇不提供預測。其他公司確實做了預測，但該調研公司并不認同他們的理由。

  這并不意味著Cignal AI忽視了CPO。他們持續關注著大小公司正在進行的令人矚目的研發工作，但在建立預測時保持謹慎。所有與COBO、NPO、混合硅光子學相關的努力從工程技術角度來看非常有趣，但該調研公司認為這些努力并未比傳統的光學模塊提供更多短期優勢。事實證明他們的判斷是正確的。

  投資者：早期預警信號

  2025年1月，Cignal AI舉行了一系列一對一和小組會議與投資者交流。針對這些投資者會議，該調研公司準備了一組簡短的幻燈片，強調投資界感興趣的話題：可插拔相干技術和IPoDWDM、超大規模數據中心使用的WDM支出及AI的影響、1.6T可插拔和AI集群需求、Infinera/Nokia的合并以及對可插拔數據中心光學器件需求的爆發式增長。

  然而，他們錯了。會議一開始，很明顯投資者對共封裝光學表現出了極大的興趣。這一興趣的催化劑是一系列來自中國臺灣的準確性存疑的文章，指出臺積電將很快在其工藝和封裝流程中引入CPO。具體來說，文章聲稱臺積電正將其1.6T光學接口集成到芯片中，并將于2025年下半年開始批量生產。

  這個時間線雖然看似荒謬，但這并沒有減輕投資者對于長期前景的擔憂。它激發了對CPO狀態的濃厚興趣，以及可插拔光學器件是否即將被淘汰的疑問。

  這些討論讓該調研公司意識到，盡管持懷疑態度，但現在是時候集中關注CPO的研發狀況，并可能確定市場何時會形成。經過幾周的分析，一幅比目前所見更為清晰的畫面正在浮現。

  轉機：臺積電、博通、英偉達

  需要是發明之母，AI的網絡需求現在正在推動機架內銅互連（擴展升級）的極限，甚至最終可能會挑戰網絡交換機中使用的可插拔光學元件的經濟性（擴展外延）。雖然英偉達NVL72的銅互連是一項真正的工程奇跡，但向每通道400G的跳躍似乎是一個難以逾越的挑戰。這一技術挑戰似乎是推動CPO發展的關鍵因素。

  臺積電正在與其兩個關鍵合作伙伴——博通和英偉達合作，大力投資于CPO的實現。臺積電不是將CPO視為一種產品，而是其制造過程中的關鍵一步——特別是其復雜的封裝解決方案的一部分。它試圖結合外部供應商提供的新型光學和機械產品，提供短期和長期的CPO解決方案。與此同時，包括Marvell、Lightmatter等在內的光學供應商和初創企業正與Amkor、Sanmina等外包半導體組裝和測試實體(OSAT)合作，提供類似的CPO路徑。

  因此，在多年探索適用場景后，CPO終于找到了它的殺手級應用——AI。目前，針對這一有吸引力的應用場景，研發和投資活動正在如火如荼地進行中。然而，即便克服了重大的技術和制造挑戰，要實現大規模的市場銷售，仍然需要幾年的時間。

  這意味著什么

  毫無疑問，關于CPO的炒作即將升溫。正如在最近的投資者會議上所預見的，人們可能會在短期內表現出過度的反應。回顧2016年的OFC大會，當時投資者擔心硅光子學的興起會顛覆現有的光學產業。事實上，硅光子學雖已成為一項關鍵技術并得到廣泛應用，但它并未對傳統光學業務構成威脅。此外，盡管英特爾被視為硅光子學生產的領頭羊，卻未能從中獲得顯著收益。這一歷史經驗提醒我們，面對新興技術時應保持理性，避免過度樂觀或悲觀。

  下個月將迎來英偉達的GTC會議以及OFC '25。預計英偉達將在GTC大會上公布其CPO解決方案的具體路線圖，最有可能是作為其下一代Rubin平臺的一部分。此外，英偉達還可能效仿谷歌，強調通過使用OCS（光學電路開關）來應對電氣開關在成本和功耗方面的挑戰，展示更為直接的應用場景。OFC將在兩周后舉行，隨著英偉達的宣布，CPO和OCS預計將主導此次會議的討論熱點。