ICC訊 8月7日，陜西源杰半導體科技股份有限公司(股票代碼：688498)發布公告，公司與A客戶及其子公司簽訂大功率激光器芯片產品銷售訂單，訂單總金額約1.41億元(含稅)。該訂單屬于公司日常經營性訂單，預計將對公司經營業績產生積極影響。

  根據公告披露，本次訂單涉及向A客戶及其子公司銷售一批大功率激光器芯片產品，總金額為人民幣14，149.74萬元(含稅)。訂單的生效條件為收到客戶采購訂單并確認生效，履行期限自訂單生效之日起至采購訂單義務履行完成。公告還強調A客戶及其子公司具有良好的信用和履約能力，且與公司不存在關聯關系。

  據了解，2025年一季度，源杰科技實現收入8440萬元，歸母凈利潤1432萬元。1.41億訂單金額相當于其一季度總收入的167%，若順利實施將顯著提升公司經營業績。

  高強度研發投入促進大功率產品獲市場認可

  早在今年5月，源杰科技便公布獲得一筆金額為6,187.16 萬元人民幣（含稅）的大功率激光器芯片產品訂單。而本次獲得1.41億元的銷售訂單，再次證明了公司大功率激光器芯片的市場認可和產品優勢。

  基于硅光技術的光模塊在光源芯片普遍采用CW DFB芯片，即50mW-100mW的大功率激光芯片，而200mW-300mW大功率激光芯片可用于CPO外置光源模塊。據ICC訊石與產業交流了解，當前800G光模塊的硅光技術市占率近50%，400G光模塊約為20%-30%。盡管1.6T光模塊的初期成本較高，但隨著技術的成熟和規模效應的顯現，其市場滲透率將在2026年顯著提升。因此，光通信應用的大功率激光芯片正在迎來巨大增長空間。

  面對市場機遇，源杰科技持續加大研發投入，其2024年研發支出5,451.76 萬元，同比增長76.17%。重點加大了對高速率光芯片、大功率光芯片、芯片工藝等相關技術和產品的研發投入。

  源杰科技CW 70mW 激光器產品實現了批量交付，產品采用非制冷設計，具備高功率輸出和低功耗特性，適用于數據中心高速場景，成為公司新的增長極。100G PAM4 EML、CW 100mW 芯片已完成客戶驗證，200G PAM4 EML 完成產品開發并推出，開始了針對更高速率 EML 芯片相關核心技術的研發工作。

  此外，源杰科技瞄準CPO這一機遇，研發了300mW高功率CW 光源，并實現該產品的核心技術突破，以滿足與CPO/硅光集成的協同創新。針對OIO領域的CW光芯片需求，公司已開展相關預研工作。

  陜西源杰半導體科技股份有限公司位于陜西省西咸新區灃西新城開元路1265號，成立日期2013年1月28日，上市日期2022年12月21日，公司主營業務涉及光芯片的研發、設計、生產與銷售。主營業務收入構成為：電信市場類91.27%，數據中心類及其他7.68%，技術服務及其他1.06%。