ICC訊(編譯：Vicki)富士通有限公司(Fujitsu )宣布開發一種新的5G毫米波芯片，該芯片支持多波束復用(不包括極化復用)，使5G基站無線電單元(RU)的單個毫米波芯片可以復用多達四個波束。該開發是日本新能源和工業技術開發組織(NEDO)委托的“Post-5G信息和通信系統增強基礎設施研發項目”的一部分。

  在傳統技術中，使用單個毫米波芯片產生單個波束，導致更大的RUs和增加的功耗。富士通表示，將新開發的技術應用于實際基站時，可以用傳統RU的一半大小實現10Gbps以上的高速和大容量通信。這允許系統使用更少的毫米波芯片，最終導致每RU功耗降低30%。

  Figure 1: Comparison image of RU using a conventional millimeter-wave chip and RU applying this technology

  5G網絡技術有望通過有效利用毫米波頻段的無線資源來實現更高的速度和容量。雖然這種方法提供了顯著提高通信速度和容量的潛力，但毫米和其他高頻無線電波往往會被障礙物阻擋，使遠距離通信變得困難。解決這一挑戰的一種可能的方法包括在一個區域內覆蓋更多的無線電基站，這將有助于解決諸如RU小型化、節能和降低成本等問題。為了應對這些挑戰，從2020年6月到2023年6月，富士通有限公司在NEDO發起的一個項目下致力于開發提高RU性能的技術，這些技術可用于支持5G的信息和通信系統。富士通的研究成果開發了一種技術，通過毫米波波束形成在單個芯片上實現多波束復用，使其能夠提供四倍于相同尺寸的傳統RU的速度和更大的容量，從而顯著降低能源和成本。

  富士通從2023年8月開始開發配備該技術的基站硬件，目標是在2024財年開始在全球范圍內使用該技術進行RUs的商業部署，并為毫米波在全球市場的傳播和電信行業做出貢獻。隨后，波束復用技術將應用于基站(CU/DU)產品，并將于2025財年在全球范圍內提供。除了為減少電信運營商和其他商業用戶的碳足跡做出貢獻外，富士通還將繼續開發技術，以推動網絡行業的發展，并為下一代通信基礎設施的快速部署做出貢獻。