ICC訊 英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）向聯(lián)想交付了首顆采用最先進(jìn)的Intel 18A（1.8nm）工藝節(jié)點(diǎn)制造的下一代Panther Lake CPU樣品。

  在2024聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)的活動(dòng)中，基辛格發(fā)表了演講，談到了英特爾與聯(lián)想的合作，并在最后向聯(lián)想交付了下一代Panther Lake CPU的樣品。Panther Lake CPU在活動(dòng)中首次亮相，意味著該芯片似乎已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，這也證實(shí)了基辛格之前的說法，即Intel 18A處于良好的健康狀態(tài)，并在實(shí)驗(yàn)室中顯示出很好的效果。

  Intel 18A是英特爾代工廠的前沿工藝節(jié)點(diǎn)，有望于2025年投產(chǎn)。借助RibbonFET和PowerVia，代工客戶將解鎖更大的處理器規(guī)模和更高的效率，推動(dòng)未來人工智能（AI）計(jì)算的發(fā)展。(圖片來源：英特爾代工廠）

  關(guān)于Panther Lake的簡要介紹，“Core Ultra 300 ”SKU將采用Cougar Cove P-Cores和Skymont E-Cores，在板載iGPU方面，可能會(huì)采用Xe3形式的第三次重大Xe架構(gòu)更新，代號(hào)為Celestial，是Battlemage的繼任者。根據(jù)之前的傳言，以下是Panther Lake可能采用的SoC：

  英特爾移動(dòng)CPU系列：