ICC訊  根據(jù)Counterpoint Research的最新報(bào)告，到2033年，板載光學(xué)（OBO）、近封裝光學(xué)（NPO）和共封裝光學(xué)（CPO）解決方案的年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)將達(dá)到50%。報(bào)告指出，這些集成光學(xué)I/O技術(shù)將在未來(lái)幾年推動(dòng)行業(yè)收入增長(zhǎng)，尤其是在AI系統(tǒng)領(lǐng)域，帶來(lái)傳輸能力和處理效率的顯著提升。

  報(bào)告提到，雖然可插拔光學(xué)解決方案自2016年就已出現(xiàn)，但集成解決方案（OBO、NPO和CPO）正在為AI系統(tǒng)帶來(lái)巨大的傳輸能力和處理性能改進(jìn)。這些技術(shù)能夠以更低的功耗實(shí)現(xiàn)更高的帶寬，滿足AI集群對(duì)高密度、高帶寬網(wǎng)絡(luò)的需求。

  Counterpoint Research認(rèn)為，CPO技術(shù)將通過實(shí)現(xiàn)帶寬擴(kuò)展、降低功耗和推動(dòng)AI超級(jí)計(jì)算規(guī)模化，帶來(lái)AI計(jì)算領(lǐng)域最重大的代際變革。該機(jī)構(gòu)副總監(jiān)Leo Liu將這一技術(shù)遷移比作“從ADSL升級(jí)到光纖到戶（FTTH），但這是在芯片級(jí)別實(shí)現(xiàn)的”。他表示：“所有這些額外的速度和效率將推動(dòng)AI計(jì)算進(jìn)入下一階段。”他還補(bǔ)充說(shuō)，OBO是第一個(gè)迭代技術(shù)，像Applied Optoelectronics這樣的公司在2023年已經(jīng)開始廣泛采用，但CPO才是真正的游戲規(guī)則改變者，幾乎整個(gè)傳輸層都將實(shí)現(xiàn)光學(xué)化。

  盡管NVIDIA、Intel、Marvell和Broadcom等公司正在推動(dòng)CPO技術(shù)的發(fā)展，但報(bào)告指出，這一演進(jìn)路徑將是漸進(jìn)的。Counterpoint預(yù)測(cè)，到2027年，NPO和CPO的廣泛采用將推動(dòng)集成光學(xué)I/O收入的年增長(zhǎng)率達(dá)到三位數(shù)，同時(shí)其產(chǎn)能占比將達(dá)到兩位數(shù)。到2033年，超過一半的收入和產(chǎn)能將來(lái)自集成半導(dǎo)體光學(xué)I/O解決方案。

  隨著AI在數(shù)據(jù)中心消耗更多電力，從銅纜向光學(xué)技術(shù)的轉(zhuǎn)變將帶來(lái)更高的帶寬和更低的功耗。研究助理David Wu表示：“‘減少銅纜，增加光學(xué)’的趨勢(shì)意味著，從OBO到NPO再到CPO，每個(gè)階段使用的銅纜都會(huì)大幅減少，從而帶來(lái)非線性的性能提升。”最終，預(yù)計(jì)將出現(xiàn)80倍的代際性能飛躍，3D CPO技術(shù)的性能可能比現(xiàn)有解決方案高出80倍。

  報(bào)告總結(jié)稱，集成光學(xué)技術(shù)將成為未來(lái)AI和高性能計(jì)算的核心驅(qū)動(dòng)力，而CPO技術(shù)尤其將成為行業(yè)的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。