ICC訊  據(jù)消息，中國(guó)臺(tái)灣最近公布的新半導(dǎo)體補(bǔ)貼方案被稱為“臺(tái)灣芯片法”，其設(shè)定的參數(shù)引發(fā)了中國(guó)臺(tái)灣業(yè)界的爭(zhēng)論。只有在“全球供應(yīng)鏈中處于關(guān)鍵地位”、達(dá)到一定研發(fā)支出水平并投資先進(jìn)工藝技術(shù)設(shè)備的半導(dǎo)體公司才有資格獲得補(bǔ)貼，引發(fā)了對(duì)中小型芯片設(shè)計(jì)公司被邊緣化的擔(dān)憂。

  與補(bǔ)貼相比，一些中小IC設(shè)計(jì)公司指出，人才短缺是目前最緊迫的問(wèn)題，也是最難解決的挑戰(zhàn)。

  盡管宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)促使主要IDM和IC設(shè)計(jì)公司收緊人力資源支出，不排除裁員，但技術(shù)人才仍然是稀缺資源，被高度重視。尤其是對(duì)于IC設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)，技術(shù)人才是最重要的資產(chǎn)，尤其是在市場(chǎng)調(diào)整時(shí)期，企業(yè)將研發(fā)突破作為重中之重。事實(shí)上，許多研發(fā)團(tuán)隊(duì)已被指示在2023年至2024年期間加快技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)。

  在中國(guó)臺(tái)灣，人口老齡化與對(duì)科技人才的需求不斷增加形成鮮明對(duì)比，中小企業(yè)在人才吸引方面往往輸給更大的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這是補(bǔ)貼無(wú)法解決的問(wèn)題獨(dú)自的。

  隨著半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一個(gè)需要更多跨學(xué)科人才的范式轉(zhuǎn)變，目前的學(xué)術(shù)培訓(xùn)似乎不足以彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)差距，因此需要更多的半導(dǎo)體學(xué)院。此外，IC設(shè)計(jì)公司必須更加積極地吸引海外人才，包括在海外設(shè)立研發(fā)中心。