ICC訊 2024年9月11-13日，CIOE2024于深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大開(kāi)幕。高密度光通信芯片技術(shù)企業(yè)——深圳市深光谷科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“深光谷科技”或“公司”）攜一系列芯片器件產(chǎn)品亮相展位11C28。ICC訊石有幸對(duì)話深光谷科技雷霆博士及袁文杰副總經(jīng)理，了解到公司近期的產(chǎn)品動(dòng)態(tài)、技術(shù)升級(jí)及其他相關(guān)要聞。

  在本屆CIOE展會(huì)上，深光谷科技展出了其在CPO光電集成互連領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。包括CPO光電集成互連interposer TGV/TSV 芯片、多芯光纖扇入扇出芯片和器件、模式復(fù)用芯片和器件等產(chǎn)品。其中，最引人注目的是CPO玻璃基interposer芯片的解決方案。該方案基于先進(jìn)的玻璃通孔光電轉(zhuǎn)接（TGV Interposer）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了晶圓和芯片的高效集成。作為國(guó)內(nèi)較早推出基于玻璃基光電混合封裝interposer芯片的公司，經(jīng)過(guò)驗(yàn)證，產(chǎn)品性能表現(xiàn)卓越。

  雷博士表示，玻璃基interposer芯片的主要優(yōu)勢(shì)在于其更寬的帶寬和更低的成本。這種設(shè)計(jì)為數(shù)據(jù)中心提供了高密度、大容量的光引擎解決方案，滿足了未來(lái)算力發(fā)展的需求。相較于傳統(tǒng)的打線技術(shù)，TGV通孔技術(shù)采用垂直互聯(lián)的方法，不僅縮短了連接長(zhǎng)度，還有效降低了能量損耗，從而實(shí)現(xiàn)了更低的功耗和更快速的數(shù)據(jù)傳輸性能。

  深光谷科技通過(guò)采用2.5D封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品體積的顯著縮減和容量密度的大幅提升，精準(zhǔn)對(duì)接了算力行業(yè)對(duì)大容量和高密度存儲(chǔ)解決方案的迫切需求。公司已于近期完成了首批八英寸TGV芯片的流片，順利通過(guò)高速測(cè)試的同時(shí)還取得了110G以上帶寬的好成績(jī)。目前，深光谷正與客戶緊密合作，進(jìn)行電芯片與光芯片的優(yōu)化匹配，并計(jì)劃推出第二版流片，旨在解決初版中的問(wèn)題并進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能。這些技術(shù)突破不僅增強(qiáng)了產(chǎn)品在算力密集型應(yīng)用中的適應(yīng)性，而且為高性能計(jì)算領(lǐng)域提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐，展現(xiàn)了深光谷科技在光電混合封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

  談及本次CIOE的參展體驗(yàn)袁總表示，當(dāng)前高速光模塊的需求正迅速上升，尤其是對(duì)200G、400G、800G和1.6T等高端產(chǎn)品的需求。技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)顯示，空分復(fù)用技術(shù)和CPO（光電共封裝）技術(shù)正成為行業(yè)的熱點(diǎn)。深光谷科技也是慶幸在這些領(lǐng)域及早布局，使得公司在光通信技術(shù)的前沿占據(jù)了有利地位。

  展會(huì)的演變也映射出行業(yè)的多元化和進(jìn)步。與往年相比，今年的參展產(chǎn)品以及論壇，都在積極的從傳統(tǒng)的光模塊技術(shù)向更先進(jìn)的解決方案迭代。深光谷科技通過(guò)參與此次展會(huì)，不僅展示了公司在光通信技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)實(shí)力，也與業(yè)界同仁一道，共同促進(jìn)了光通信技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步和創(chuàng)新發(fā)展。

  在本次展會(huì)上，深光谷科技首次推出CPO光電共封裝技術(shù)的TGV產(chǎn)品，吸引了華為、比亞迪、富士康、中興等知名企業(yè)的關(guān)注。與這些企業(yè)的深入交流，主要聚焦于深光谷科技的最新技術(shù)進(jìn)展，為公司開(kāi)拓了新的合作伙伴關(guān)系及業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。

  公司擁有國(guó)家級(jí)人才團(tuán)隊(duì)和院士團(tuán)隊(duì)，產(chǎn)品線覆蓋空分復(fù)用和光電共封裝兩大領(lǐng)域。其中空分復(fù)用包括多芯復(fù)用和模式復(fù)用兩種技術(shù)方案。對(duì)應(yīng)多芯復(fù)用方案，公司推出了多芯光纖扇入扇出器件和光放大器等產(chǎn)品；對(duì)應(yīng)模式復(fù)用方案，公司相繼推出了4模、6模、10模模式復(fù)用芯片和器件等系列產(chǎn)品，其中10模復(fù)用器的技術(shù)指標(biāo)已達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平。在光電共封裝領(lǐng)域，公司自主研發(fā)了TGV interposer芯片，并涉足封裝領(lǐng)域，計(jì)劃將產(chǎn)品以引擎形式推向市場(chǎng)，并與設(shè)備廠商合作，提供工藝經(jīng)驗(yàn)和芯片。

  展望未來(lái)，深光谷科技對(duì)光通信行業(yè)的發(fā)展前景充滿信心，特別是在人工智能和算力領(lǐng)域，公司期待抓住機(jī)遇，將先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)品。公司已經(jīng)在多芯產(chǎn)品領(lǐng)域取得突破，并為國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)提供了產(chǎn)品。同時(shí)，公司也在積極布局CPO和TGV的后道工藝，以期在產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)中獲得成本優(yōu)勢(shì)。隨著技術(shù)升級(jí)和市場(chǎng)擴(kuò)展，深光谷科技期待在新增市場(chǎng)中取得更大的成功。

ICC訊石與深光谷袁總、雷博士留影

  關(guān)于深光谷科技

  深圳市深光谷科技有限公司是由國(guó)家級(jí)高層次人才團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立的，專注于高密度光通信芯片與器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于開(kāi)發(fā)面向AI算力集群、數(shù)據(jù)中心、5G通信、星鏈的高密度、低功耗、大容量光通信技術(shù)，以自研光電共封裝interposer芯片和空分復(fù)用光芯片為核心，利用前沿的納米光子學(xué)技術(shù)，結(jié)合人工智能、深度學(xué)習(xí)等新型光器件設(shè)計(jì)方案，為大模型人工智能及5G+時(shí)代急劇增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)通信容量需求提供最先進(jìn)解決方案。核心技術(shù)包括空分復(fù)用光通信技術(shù)、共封裝（CPO）光電集成互連、衛(wèi)星激光通信等，核心產(chǎn)品有模式復(fù)用光芯片和器件、多芯光纖扇入扇出芯片和器件、CPO光電集成互連interposer芯片和光引擎、衛(wèi)星激光通信收發(fā)芯片等。公司擁有數(shù)十項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專利，創(chuàng)新成果獲得中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)、中國(guó)光學(xué)十大進(jìn)展、教育部自然科學(xué)獎(jiǎng)等。公司正積極推動(dòng)新一代高速、高密度數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的實(shí)現(xiàn)，為全球數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域注入新動(dòng)力，助力打造智能互聯(lián)的未來(lái)世界。