ICCSZ訊 海信寬帶首席科學家黃衛平博士在第18屆訊石研討會上發表演講《5G光模塊發展的最新進展》，從市場，行業，產品，技術等發面闡述了5G光模塊的發展。其中透露出來的信息量讓現場聽眾受益良多，反響熱烈。

  黃首席指出推動寬帶增長的是視頻，云計算，5G，IOT，AI等。光電轉換是未來光模塊的最大挑戰。LC的數據顯示，中國光模塊2018年占全球光模塊收入的50%。且還有向上發展的空間。按光模塊廠商的數據排名，Finisar、旭創、海信、光迅排在前面。

  光模塊公司的盈利能力較弱，目前的市場，很難判斷未來光模塊公司的盈利能力情況。LC數據顯示，光模塊需求在經歷了2017到2019年的疲軟之后，會在2020年恢復增長，到2024年銷售額達到160億美元，出貨量達到2億只。光收發模塊的市場趨勢在于數據網，LC調查數據顯示，接入網由2016年的21%到2024年降到5%。無線網由2016年的7%，到2024年的8%。數據網將由2016年的54%增長到2024年的76%。

  接入網光模塊的生命周期7-10年，無線網光模塊的生命周期是5-7年，數據網光模塊的生命周期是3-5年，而且數據網光模塊更新換代的周期在加快，這樣的產品經歷的產品研發周期也比較短。

  關于光模塊公司的企業定位，黃首席認為，中國和美國的公司有所不同。美國光模塊公司研發投入高，產品推出早，毛利高，靠技術優勢盈利。中國光模塊公司研發投入低，產品推出晚，毛利低，靠成本優勢盈利。

  傳統光通信的價值在后端光模塊與系統。現階段光通信行業光電芯片結合成綜合芯片供應商，比如博通、MACOM等。光模塊公司放棄模塊業務，回歸上游芯片。光系統公司收購光電芯片和模塊公司成為垂直直通供應商，比如思科收購Luxtera、Acacia等。新技術公司進入光模塊和連接市場，比如英特爾進入數據中心。

  光收發器技術一直在進步。電芯片的工藝一直在升級，從55nm到28nm再到14nm，到現在的7nm，未來可能會更小。除了工藝上的提升，電芯片的性能也在不斷提高，2.5G到10G到25G到50G。未來會往更高速發展。光芯片的性能也在不斷提高，速率在往上增長，其成本由10美元每GB到5美元每G再到0.25美元每G。組件模塊方面，工藝平臺在不斷的創新，有同軸封裝到平面貼裝再到共同封裝，到現在的混合集成。與此同時，制造體系也在不斷改進，封裝、組裝和測試自動化等。

  未來5G光模塊價值向前端芯片遷移。芯片是模塊和系統中必須具備的元件，決定了模塊和系統的性能，且芯片在高端產品成本中占比高。擁有芯片才擁有核心競爭力，擁有芯片才能控制供應鏈的風險，實現產品差異化。未來技術發展的趨勢和方向，是基于光/電芯片的集成與封裝技術，實現性能和成本的差異。

  最后，設備直接的數據互聯使得通信寬帶增長，這將驅動光模塊市場增長。光模塊產業變革趨勢明顯，具體體現在去中間化，白盒化和集成化。光模塊的形態也發生了變化，AOC和 CO-Packaging取代Pluggable光模塊。未來光電芯片集成是發展的趨勢，光電芯片產業化也面臨著投入不等于回報，期望與結果不符的挑戰。