ICC訊 據英國《金融時報》報道，知情人士稱，軟銀集團旗下芯片設計公司 Arm 將與制造伙伴合作開發(fā)自家半導體，尋求吸引新客戶并在預計今年晚些時候完成的 IPO 后推動公司增長。

  總部位于英國劍橋的芯片設計公司 Arm 的產品被用于全球 95% 以上的智能手機，包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。但是，Arm 并不直接生產芯片，而是把設計圖賣給芯片制造商，讓他們去實現和生產。這樣的模式讓 Arm 成為了半導體行業(yè)的“瑞士”，不與任何客戶直接競爭，同時也賺取了豐厚的利潤。

  然而，Arm 最近有了一個大膽的計劃：該公司要親自打造自己的芯片，展示其設計能力和性能優(yōu)勢，吸引更多的客戶和投資者。據知情人士透露，這款芯片將是 Arm 有史以來最先進的芯片制作嘗試，目標是用于移動設備、筆記本電腦等電子產品。Arm 已經組建了一個新的“解決方案工程”團隊來領導這一項目，團隊負責人是芯片業(yè)資深人士 Kevork Kechichian，他曾在高通擔任過旗艦產品驍龍芯片的開發(fā)負責人。

  Arm 之所以有這樣的舉動，與其母公司軟銀有很大關系。軟銀是一家日本的投資集團，于 2016 年以 320 億美元(IT之家備注：當前約 2204.8 億元人民幣)的價格收購了 Arm，并計劃在今年晚些時候將其在紐約納斯達克上市。為了提高 Arm 的盈利能力和市場吸引力，軟銀推動 Arm 改變了一些商業(yè)模式和定價策略，也增加了對研發(fā)和創(chuàng)新的投入。

  不過，Arm 的芯片制作計劃也引發(fā)了一些擔憂和質疑。一方面，如果 Arm 真的做出了一款優(yōu)秀的芯片，它是否會考慮將其出售或授權給其他公司，從而成為自己客戶的競爭對手?這樣做會不會損害 Arm 在行業(yè)中的中立地位和信譽?另一方面，芯片制作并不是一件容易的事情，需要大量的資金、技術和時間投入。即使是像蘋果、高通這樣的巨頭，也需要經過多代產品的迭代和改進才能達到今天的水平，Arm 是否有足夠的實力和耐心去走完這條路?

  目前，Arm 還沒有公開透露其芯片制作計劃的具體細節(jié)和進展。據悉，該計劃僅僅是一個原型測試，并沒有商業(yè)化的意圖。但無論如何，這都表明了 Arm 在半導體領域的野心和決心，也為其即將到來的上市增添了更多的看點和話題。