ICC訊 2025年5月14日，由華為海思光電主辦，ICC訊石承辦的“2025芯?光論壇：芯光耀智算  互聯暢未來”會議在武漢光谷皇冠假日酒店火熱舉辦。本次大會匯聚了400多位光電子領域專業人士，探討光電技術的演進趨勢，共話全球光互聯產業的發展機遇。

  針對智能計算爆發式增長給光互聯帶來的機遇、需求和挑戰，來自清華大學、華為云、科大訊飛、LightCounting、華為海思光電、北京快手科技有限公司、中國信息通信研究院、北京大學、之江實驗室、銳捷網絡、華工正源和香港城市大學的產學研各界專家深入分析。會議探討了智算光互聯的應用場景及需求、光電模塊與器件的技術方案、光電器件&芯片的最新進展和未來技術演進趨勢。

余海波  華為武漢研究所所長

  華為武漢研究所所長余海波代表主辦方致歡迎辭，AI技術正以前所未有的速度重塑全球技術和產業格局，預計全球AI技術在2030年有望沖擊萬億市場規模。高質量的大模型需要的更大規模的智算網絡，同時為了提高網絡中GPU的模型算力利用率，對光互聯技術提出高速率、高可靠性和高可用性的需求。希望大家能通過今天的研討和交流，共同加快從技術創新到產業應用的商業閉環，共同推動短距光互聯技術的快速迭代，支撐AI技術的快速發展，共建健康繁榮的行業生態。

鄭緯民院士 清華大學

  清華大學鄭緯民院士發表了主題為《算力網絡的兩大關鍵技術---互連和互通》的演講。

  國家級算力網基礎設施是數字經濟時代的核心生產力，建設全國一體化的算力數字底座，滿足多樣化的算力需求，可有效推動數字經濟持續發展。中國計劃到2025年，算力規模超過300EFLOPS。算力互連與算力互通是保障算力一體化調度的基礎。目前跨算力中心的網絡延遲和帶寬，是影響算力網效率的重要因素之一，高帶寬的光纖通信可以為系統優化提供更多機會。國內異構處理器架構復雜多樣、不同算力中心配置差異大，實現國產異構系統統一并行編程模型難度大。通過研究統一并行編程模型、并行編譯和運行時優化關鍵技術，實現面向國產異構系統的性能可移植統一并行編程模型系統，構建典型示范應用。

曹璐 華為云 云網絡芯片規劃專家

  華為云云網絡芯片規劃專家曹璐發表了主題為《華為云云網絡光技術應用展望》的演講。

  AI應用需求爆發式增長，但面向不同AI應用場景存在不同的網絡資源需求。華為云采用一個高性能網絡通過資源靈活配比的系統來滿足不同應用場景或客戶的需要，實現代價最小性能最佳，短距光互聯在網絡分層應用中起到了關鍵作用。華為云面向昇騰AI云服務構建了基于CloudMatrix的384P超節點全新架構，采用400G星云光模塊全光互聯，并通過光模塊與云系統聯合設計的臟污檢測、主動監測等智慧診斷功能實現AI超平面可靠連接。展望未來，高可靠、低成本、低時延、低功耗、高密度的光互聯將是華為云光鏈路方案選擇的重要考量。

鮑中帥科大訊飛 智算運營部總監

  科大訊飛智算運營部總監鮑中帥發表了主題為《光電互聯協同發展，助力國產原生大模型再攀新高》的演講

  當前大模型后訓練和模型演進不斷推高算力需求，并持續催生異構互聯與高質量通信需求。科大訊飛堅定投入國產  AI生態建設，通過系統性方法保障大規模訓練集群的可靠落地，不斷提升光鏈路質量，降低硬件故障率。對于超節點內的光電互聯需求，協同發展LPO/CPO/OIO等互聯技術以滿足不同產品側需求。訊飛星火X1-0420是業界唯一基于全國產算力訓練的大模型，其通用任務效果對標OpenAI  o1/DeepSeek R1，并結合知識工程、模型工程、Agent工程三大工程，為大模型落地行業提供全棧工具鏈。

曹麗 LightCounting 高級市場分析師

  LightCounting高級市場分析師曹麗發表了主題為《全球光器件市場分析與展望》的演講

  對光模塊市場的總體預測，Lightcounting認為未來五年以太網光模塊市場不會像去年那樣保持接近100%的增幅，但是2025年仍保持了較高的增速，后面幾年的增長率預計在20%左右。雖然大模型現階段難以盈利，但AI的應用場景具有廣泛的想象空間，各大頭部ICP廠商仍在AI方面保持較為積極的投資。在互聯技術層面，隨著芯片內及芯片間互聯速率和密度需求的不斷提高，光互聯技術也將向更短距離滲透，將促進光子集成、先進封裝、光子中介層等新技術的發展。隨著單通道速率向400G演進，LPO技術難度提升，CPO的優勢將進一步顯現。在英偉達，臺積電，博通等公司的推動下，CPO的商業化將逐漸接近。雖然OIO預期能實現更好的功耗性能，但技術成熟還需時間。對于板外連接，銅纜在400G/通道時代可能面臨更大的技術挑戰。

滿江偉 華為海思光電 先進光電實驗室主任

  華為海思光電先進光電實驗室主任滿江偉發表了主題為《智算時代AI光互聯演進和關鍵技術》的演講。

  大模型持續火熱以及AIDC建設熱情高漲帶來短距光互聯需求持續向好，并推動光互聯向高速和高密兩個方向發展，在2025OFC上業界展示了較多高速和高密光互聯相關技術進展。海思光電具有可持續演進的GaAs、InP和SiP多材料集成光電芯片平臺以及器件封裝平臺和智能化模塊平臺，可全面承載AI智算中心光互聯的需求。高速方向VCSEL從50G和100G代際的領先到200G的突破，EML和高集成度的TFLN可支持單波400G的傳輸；高密方向推出DFB/Comb等大功率光源配合MRM調制器支撐短距光互聯向高密演進。

程資為 北京快手科技有限公司 網絡架構師

  北京快手科技有限公司網絡架構師程資為發表了主題為《光電協同助力智算網絡平滑演進》的演講

  大容量交換芯片是智算網絡的基石，隨著單端口速率的提升和智算網絡規模的擴大，同時也面臨著高速接入層與網卡SerDes的速率匹配以及多代際交換機之間SerDes速率協同的難題，因此需要多代際光模塊和SerDes的光電協同轉換方案以獲得兼容性和成本收益。快手基于自研交換機大容量接入方案，通過端口拆分的方式同時兼容200G和400G算網接入，利用光層統一兼容方案解決多代際交換機SerDes速率協同問題，并提出高速電SerDes向低速光的反向轉換方案，利用成熟的光器件構建生態和成本優勢，同時倡導光電協同方案需要業界共同參與。

趙文玉 中國信息通信研究院 技術與標準研究所副所長

  中國信息通信研究院技術與標準研究所副所長趙文玉發表了主題為《高速智算光互聯技術及應用發展展望》的演講

  AI發展推動高性能智算網絡需求持續向好，也推動光互聯成為智算領域博弈的新焦點，而更高速、更高效、更高密和更智能成為光互聯的發展態勢。IPEC持續開展智算中心的光互聯技術及標準化相關工作，其中多模400G  eSR8和eSR4新方案標準逐步立項，預計2025年發布IA；多模1.6T SR8和單模2*800G  FR4已完成立項。中國信通院牽頭成立了信息通信業AI創新推進委員會來組織和推進AI相關的標準和生態發展。最后趙博士倡議產學研用各界協同聚力，共推光通信技術與產業演進，賦能AI新質生產力發展。

張帆 北京大學 教授

  北京大學張帆教授發表了主題為《低成本超高速光互連》的演講

  高端芯片制程受限背景下，高速大容量光傳輸技術是實現互聯技術可持續發展的重要路徑。全方位突破低成本超高速光互連瓶頸，需要集成化、超高帶寬電光調制技術，多維度、高譜效直接檢測技術應用于智算中心內光互連。張帆老師介紹了低成本超高速直接檢測光互連方面的工作進展，包括硅光調制、薄膜鈮酸鋰調制光互連方面的若干實驗成果；并討論光學希爾伯特接收機的原理和實驗驗證結果，可支持相位分集、無色散衰落、以及偏振復用擴展的直接檢測，為下一代1.6T光互連接口提供單波直檢方案。

虞紹良 之江實驗室 前沿基礎研究中心副主任

  之江實驗室前沿基礎研究中心副主任虞紹良發表了主題為《光電共封裝的機遇與挑戰：從器件集成到系統應用》的演講

  智算網絡中心需要大帶寬、低功耗、高可靠、低延時和高密度的互聯技術。通過先進封裝，減小光電交互距離，將可插拔光模塊演進為光電共封技術能實現光電技術的深度融合。光電共封裝CPO技術具有提升信號完整性、降低功耗、增加帶寬密度和增強可靠性等潛在優勢。通過光電共封裝技術能大幅度降低比特功耗，成倍提升互連能效。

蘇展 銳捷網絡 光實驗室主任

  銳捷網絡光實驗室主任蘇展發表了主題為《線性架構光互連系統的動態和發展趨勢》的演講

  Linear架構短距光互連系統具備低功耗、低延時、高密度和寬速率兼容等優勢，匹配智算場景的需求，同時也需要針對其缺點做相應系統設計和端到端的電光聯合設計，最終獲得合格的在系統良率和誤碼率；隨速率演進，Linear光系統光引擎封裝的演進趨勢為LPO→NPO→CPO→OEIC，但一段時間內會有多種形式共存；LPO在標準、互通性、鏈路責任區分和速率演進等方面的問題已得到解決或優化，處于成熟上升期；CPO在臺積電先進合封工藝發展的基礎上也將有可能進入成熟上升期；Linear架構遠景可能走向OEIC從而實現真正芯片出光。

羅傳能 華工科技中央研究院 華工正源CTO

  華工科技中央研究院華工正源CTO羅傳能發表了主題為《AI智算光互連技術演進的探討》的演講

  AI智算光互連重塑了光模塊市場的增長格局，促進了光互連技術的創新，包括從DPO/LRO/LPO再到CPO的演進持續提升光連接的低功耗和低時延的特性。各種不同的材料平臺，如InP、SiPh和TFLN，可以為光互連提供差異化的、可演進的技術方案。華工正源已在全球進行了產業布局，可以針對AI智算中心提供多種互連解決方案，包括1.6T  DPO/LRO/LPO、3.2T CPO光引擎等。

王騁 香港城市大學 副教授

  香港城市大學王騁副教授發表了主題為《薄膜鈮酸鋰高速光芯片研究進展》的演講

  隨著全球IT流量的快速增長，光纖及無線網絡底層硬件在集成度、功耗和成本方面面臨嚴峻挑戰。薄膜鈮酸鋰（TFLN）集成光子平臺，以其亞波長的光場限制、低傳播損耗和晶圓級制造能力，可實現高性能的集成光子器件和電路，包括超緊湊逆向設計的光子元件、電光調制器、寬譜高能效頻率梳和超高速微波光子處理器等。上述基于TFLN的高性能光子器件，未來有望廣泛應用于數據中心的光鏈路、微波和毫米波光子學及量子信息處理系統。

  總 結

  隨著各種大模型的不斷涌現以及智算中心的持續建設，智算網絡互聯的需求快速提升，傳統電互聯技術逐漸不能匹配帶寬增長的需求，實現下一代智能計算和訓推任務需要新技術大幅提升互聯的容量。光互聯作為數據中心網絡互聯關鍵環節之一，具有大容量、高速率等優勢，同時需要在功耗、時延和可用性等方面滿足智算互聯發展的需求，希望產學研各界通力配合解決各種技術挑戰，共建繁榮的光互聯產業生態，支撐AI新質生產力高速發展。