ICC訊（編譯：Vicki）Infinera推出了ICE-D，這是一款基于單片磷化銦(InP)光子集成電路(PIC)技術的高速數據中心內光學器件。ICE-D光學器件旨在顯著降低每比特的成本和功率，同時提供1.6 Tb/s或更高速度的數據中心內部連接。該技術使數據中心運營商能夠經濟有效地跟上帶寬的不斷增長。

 Cignal AI的行業分析師表示，在人工智能工作負載和交換網絡應用的推動下，預計未來四年對高速(800G+)、中距離(100米以上)數據中心內部互連技術的市場需求將增長近10倍——從2023年的約30萬套增至2027年的250多萬套，總市場機會超過22億美元。

 Cignal AI網絡組件首席分析師Scott Wilkinson表示:“隨著人工智能應用改變處理設備之間的連接需求，數據中心內部帶寬正以前所未有的速度增長。這一全球趨勢將需要創新的高速、低延遲和節能解決方案，以使數據中心運營商能夠經濟地應對擴展數據中心內部連接的挑戰——無論是現在還是未來。”

 利用Infinera美國光學半導體工廠的獨特能力，Infinera的數據中心內光連接技術實現了高度集成的解決方案，將多個光學功能結合到單個單片芯片上，從而實現了行業領先的密度、低延遲和能效。目前可用的ICE-D測試芯片已經證明，每比特功耗降低了75%，同時提高了連接速度。

 Infinera高級副總裁兼光學系統和全球工程總經理Ron Johnson表示:“Infinera很高興能夠運用我們在光學連接解決方案方面20多年的開創性創新來解決經濟擴展數據中心內部連接的挑戰，以支持人工智能應用產生的大量帶寬。我們獨特的單片InP PIC技術使我們處于開發創新技術的理想位置，以提供低成本、節能、高容量的數據中心內部連接解決方案。”

 Infinera靈活的ICE-D內部數據中心光學系統旨在支持集成到各種不同的內部和園區數據中心光學解決方案中。這些解決方案包括基于數字信號處理器(DSP)的定時光學器件、線性驅動可插拔光學器件(LPO)和共封裝光學器件(CPO)，適用于串行和并行光纖應用，距離從100米到10公里不等。

 Infinera將于3月26日至28日在加利福尼亞州圣地亞哥舉行的OFC 2024展覽大廳2825展位展示其ICE-D數據中心內光學器件和全面的開放式光網絡解決方案組合。