ICC訊  在CIOE2025中國國際光電博覽會期間，立訊技術(shù)光產(chǎn)品線總經(jīng)理Vincent Zeng博士接受了訊石ICC的專訪，就AI算力時代下光電子技術(shù)的發(fā)展趨勢與產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)進行了深入分享。

圖：CIOE2025立訊技術(shù)展臺

  一、光電融合與技術(shù)創(chuàng)新：立訊的全方案解決路徑

  Vincent詳細闡述了立訊技術(shù)在光電連接領(lǐng)域的整體布局。公司致力于為客戶提供從GPU間連接到機架間連接的全方案解決方案，光學(xué)業(yè)務(wù)只是其中的重要組成部分。在技術(shù)路徑上，立訊從Co-packaged copper（CPC）解決方案延伸至光學(xué)CPO（共封裝光學(xué)）或NPO（板級集成）方案。Vincent特別指出，NPO在板級集成方面具有更好的應(yīng)用靈活性，但其核心挑戰(zhàn)在于制造與服務(wù)能力，而非單純的設(shè)計問題。

  在熱管理方面，立訊創(chuàng)新地將原用于電源等領(lǐng)域的熱管理技術(shù)遷移至光學(xué)領(lǐng)域，采用液態(tài)界面材料提升散熱效率，同時優(yōu)化基板材料與芯片bonding工藝，以應(yīng)對功率密度上升帶來的熱挑戰(zhàn)。這些技術(shù)創(chuàng)新在近期展示中引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

圖：立訊技術(shù)CPO互連方案樣機

  二、市場應(yīng)用與可靠性挑戰(zhàn)：AI算力時代的新要求

  Vincent深入分析了光電連接技術(shù)在不同場景下的應(yīng)用差異。電連接適用于短距離傳輸（如224G標準下可達5-8米），而光連接更適合長距離Scale-out需求。立訊采取以電連接為基礎(chǔ)、光連接為補充的發(fā)展策略，目前電解決方案市場滲透率更高，但隨著傳輸速率提升，光模塊比例預(yù)計將逐步增長。

  針對AI算力場景，Vincent強調(diào)了高可靠性的重要性。他指出，光模塊的可靠性標準需從目前的300 FIT（故障率單位）提升至30 FIT以下，以滿足AI訓(xùn)練對硬件零容忍的需求。雖然光模塊僅占算力集群成本的5%左右，但一旦故障可能導(dǎo)致整個訓(xùn)練過程中斷，帶來重大損失。這種嚴苛的要求也體現(xiàn)在國內(nèi)外市場差異上，國外廠商傾向于200G SerDes技術(shù)，而國內(nèi)在100G SerDes領(lǐng)域仍有較大發(fā)展空間。

  三、產(chǎn)業(yè)展望與可持續(xù)發(fā)展：告別內(nèi)卷，共建健康生態(tài)

  對于行業(yè)未來發(fā)展，Vincent持樂觀但謹慎的態(tài)度。他以2000年光學(xué)泡沫與2016年市場波動為例，指出行業(yè)雖然存在周期性波動，但長期前景看好。AI算力需求是不斷擴大的"餅"，而非固定市場，但企業(yè)需警惕過度擴張與資本驅(qū)動的非理性競爭。

  Vincent特別呼吁中國光學(xué)產(chǎn)業(yè)避免內(nèi)卷與惡性價格戰(zhàn)。他分享在Facebook時的經(jīng)驗，指出客戶更關(guān)注供應(yīng)商的技術(shù)潛力與產(chǎn)品質(zhì)量，而非單純低價。國內(nèi)企業(yè)應(yīng)建立行業(yè)同盟，提升整體競爭力，而不是通過虧本競爭擾亂市場。他認為，資本注入雖可短期維持運營，但長期缺乏健康盈利模式會危及整個產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。為此，他建議國內(nèi)企業(yè)制定自主標準，例如將高速信號與電源分離 in connector設(shè)計，以支持光電解決方案的靈活切換，形成更適應(yīng)本土需求的技術(shù)路徑。

  通過本次訪談，立訊技術(shù)展現(xiàn)了其作為平臺型解決方案供應(yīng)商的定位，強調(diào)通過技術(shù)整合與制造能力，為全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施提供可靠支持。

中：立訊技術(shù)光產(chǎn)品線總經(jīng)理Vincent Zeng博士

  嘉賓簡介

  VINCENT ZENG, Ph.D.，現(xiàn)任立訊技術(shù)光產(chǎn)品線總經(jīng)理，全面負責(zé)該業(yè)務(wù)端的端到端運營與損益管理，涵蓋工程、質(zhì)量、制造及大規(guī)模生產(chǎn)。擁有20年以上光學(xué)領(lǐng)域全價值鏈領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗，涉及組件、模塊、系統(tǒng)及半導(dǎo)體檢測設(shè)備。曾在Meta和Facebook負責(zé)復(fù)雜硬件平臺的供應(yīng)商質(zhì)量與測試自動化項目，并在Brocade擔(dān)任光通信與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備高級質(zhì)量客戶經(jīng)理。早期在JDSU領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)了首款通過Telcordia認證的AWG產(chǎn)品。畢業(yè)于南開大學(xué)，獲光學(xué)物理學(xué)博士學(xué)位，后于馬克斯·普朗克研究所完成博士后研究。

  立訊技術(shù)簡介

  立訊技術(shù)是立訊精密工業(yè)股份有限公司（股票代碼：002475）旗下聚焦于數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)領(lǐng)域的核心子公司，作為全球領(lǐng)先的ICT核心零組件解決方案商，公司深耕智算中心、云計算、高性能計算和存儲等領(lǐng)域，為客戶提供一站式、端到端的支持與服務(wù)。產(chǎn)品涵蓋高速互連、熱管理及電源管理三大核心板塊。依托全球一體化的研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)與供應(yīng)鏈體系，能夠迅速響應(yīng)客戶需求，穩(wěn)定高效地提供卓越品質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。

  在CIOE2025展會上，立訊技術(shù)以前沿光電產(chǎn)品為核心的數(shù)據(jù)中心互連整體方案亮相。公司集中展示了多項先進產(chǎn)品及技術(shù)成果，包括CPO（共封裝光互連）、1.6T光模塊和LPO/LRO低功耗方案、CPC（共封裝銅互連）、1.6T DAC/ACC/AEC，以及液冷冷板I/O方案等，為以AI智算為代表的下一代數(shù)據(jù)中心發(fā)展注入全新動能！