ICC訊 在近日舉行的2025年中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）上，長(zhǎng)芯博創(chuàng)全面展現(xiàn)了其在光通信領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與全鏈路解決方案，公司展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)吸引了大量專(zhuān)業(yè)觀眾駐足交流，尤其是在動(dòng)態(tài)演示區(qū)，1.6T OSFP AEC（32AWG）產(chǎn)品表現(xiàn)出優(yōu)越的數(shù)據(jù)傳輸性能，成為全場(chǎng)焦點(diǎn)之一。

  長(zhǎng)芯博創(chuàng)本次重點(diǎn)展出了多個(gè)產(chǎn)品線的核心產(chǎn)品，涵蓋無(wú)源光器件、集成光模塊。數(shù)據(jù)中心有源產(chǎn)品解決方案展區(qū)展示光模塊、AOC、DAC、ACC、AEC產(chǎn)品。在PON光纖接入解決方案展區(qū)展示EPON、GPON、10G PON、50G PON等光模塊產(chǎn)品，最大可支持50G三模單纖六向數(shù)據(jù)鏈路。在綠色布線解決方案展區(qū)，展出低時(shí)延高密度SNMT、MPO/MTP預(yù)端接光纜、LC光纖跳線等產(chǎn)品，為數(shù)據(jù)中心帶來(lái)超低時(shí)延布線體驗(yàn)。樓宇布線方面，展出的POL解決方案構(gòu)建智能通信網(wǎng)絡(luò)，銅纜解決方案滿足多樣布線需求。

  此外，在智能影音與工業(yè)互聯(lián)解決方案展區(qū)展示具有自主研發(fā)光電轉(zhuǎn)換芯片、消費(fèi)級(jí)特種抗彎光纖等核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)的有源光纜產(chǎn)品，具備多行業(yè)適配能力與技術(shù)前瞻性。

  就公司本次參展亮點(diǎn)、技術(shù)路徑與市場(chǎng)定位等話題，ICC訊石在展會(huì)期間與長(zhǎng)芯博創(chuàng)總經(jīng)理湯金寬先生進(jìn)行了互動(dòng)交流。

長(zhǎng)芯博創(chuàng)總經(jīng)理湯金寬

  一、全鏈路產(chǎn)品矩陣背后：技術(shù)融合與垂直整合的平臺(tái)能力

  長(zhǎng)芯博創(chuàng)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在于橫跨了“電信-數(shù)通-消費(fèi)/工業(yè)”賽道。從電信骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)到接入網(wǎng)，再到消費(fèi)電子（如超高分辨率顯示、VR/AR），長(zhǎng)芯博創(chuàng)憑借其獨(dú)特的、寬廣的產(chǎn)品和技術(shù)布局，成為全場(chǎng)景光電互聯(lián)的“集成賦能者”。

  從核心零部件到模塊及至子系統(tǒng)的垂直設(shè)計(jì)與制造，意味著它不只是在市場(chǎng)上購(gòu)買(mǎi)芯片來(lái)組裝模塊，而是從源頭（芯片和組件）開(kāi)始設(shè)計(jì)和控制。湯金寬指出，長(zhǎng)芯博創(chuàng)的一體化能力，不僅能快速響應(yīng)客戶(hù)定制需求，還能從設(shè)計(jì)源頭控制產(chǎn)品性能與成本，為高端數(shù)據(jù)中心與AI算力場(chǎng)景提供高可靠、低功耗的光互聯(lián)解決方案。

  二、定位AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)：做“綜合光電互聯(lián)解決方案提供商”

  面對(duì)AI驅(qū)動(dòng)下高速率、低延遲的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)需求，長(zhǎng)芯博創(chuàng)將自身定位從一個(gè)光器件產(chǎn)品公司，升級(jí)為賦能千行百業(yè)數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型的“綜合光電互聯(lián)解決方案提供商”。公司不僅提供標(biāo)準(zhǔn)化光模塊與線纜產(chǎn)品，更致力于通過(guò)垂直整合能力，為客戶(hù)提供從接入到核心、從板級(jí)互聯(lián)到長(zhǎng)距傳輸?shù)囊徽臼焦怆娊鉀Q方案。

  “我們不僅是一家產(chǎn)品供應(yīng)商，更希望成為客戶(hù)在光電互聯(lián)領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作伙伴，”湯金寬強(qiáng)調(diào)，“尤其在當(dāng)前供應(yīng)鏈波動(dòng)背景下，我們從芯片到系統(tǒng)的解決方案可為客戶(hù)提供更可靠、更敏捷的支持。”

  三、面向AI互連的產(chǎn)品布局：多路徑推進(jìn)1.6T及更高速率技術(shù)

  在AI算力Scale-up/Scale-out的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中，光互聯(lián)性能已成為關(guān)鍵瓶頸。長(zhǎng)芯博創(chuàng)目前已實(shí)現(xiàn)200G/400G/800G AOC/AEC等產(chǎn)品的出貨，并積極推進(jìn)布局800G/1.6T等更高速率技術(shù)、硅光及相干產(chǎn)品封裝、OCS與CPO配套零件等前沿方向的研發(fā)，旨在為下一代智算集群提供低功耗、高帶寬的光互聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施。

  四、垂直整合成果：構(gòu)筑技術(shù)與供應(yīng)鏈“雙優(yōu)勢(shì)”

  長(zhǎng)芯博創(chuàng)近年來(lái)持續(xù)向上游延伸，目前已形成涵蓋PLC/AWG光芯片設(shè)計(jì)、硅光引擎封裝、硅光模塊設(shè)計(jì)和制造、COB及氣密封裝工藝、光模塊與AOC/AEC子系統(tǒng)在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。

  這一垂直整合模式為公司帶來(lái)三方面收益：  

  技術(shù)層面：實(shí)現(xiàn)芯片-封裝-系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計(jì)，加速產(chǎn)品迭代，縮短研發(fā)至原型的產(chǎn)品化周期，快速響應(yīng)速率升級(jí)；

  經(jīng)濟(jì)層面：通過(guò)核心芯片自研降低物料成本，提升毛利結(jié)構(gòu)，減少中間環(huán)節(jié)，優(yōu)化整體制造成本；

  戰(zhàn)略層面：增強(qiáng)供應(yīng)鏈自主可控，響應(yīng)頭部客戶(hù)定制化需求，提升合作黏性，垂直整合模式的長(zhǎng)期技術(shù)積累與持續(xù)投入形成高壁壘。

  五、保障訂單交付：全球產(chǎn)能布局與跨基地協(xié)同

  為應(yīng)對(duì)全球AI算力市場(chǎng)爆發(fā)帶來(lái)的需求增長(zhǎng)，長(zhǎng)芯博創(chuàng)正持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張與制造協(xié)同。目前公司已在成都、嘉興、漢川及海外印尼布局生產(chǎn)基地，并積極推進(jìn)印尼三期工廠建設(shè)。

  湯金寬表示，通過(guò)跨區(qū)域多基地的產(chǎn)能協(xié)同與資源整合，公司不斷提升訂單響應(yīng)速度與交付能力，支撐國(guó)內(nèi)外客戶(hù)尤其是云大廠在高速光互聯(lián)產(chǎn)品方面的規(guī)模需求。

  總結(jié)

  在AI與算力基礎(chǔ)設(shè)施快速演進(jìn)的時(shí)代背景下，長(zhǎng)芯博創(chuàng)憑借全面的垂直整合能力、全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣及全球化產(chǎn)能布局，已從傳統(tǒng)光器件供應(yīng)商逐步轉(zhuǎn)型為綜合光電互聯(lián)解決方案提供商。通過(guò)持續(xù)加碼硅光、CPO、LPO、AEC等先進(jìn)技術(shù)，公司正深度參與全球AI數(shù)據(jù)中心高速互連生態(tài)的建設(shè)，成為國(guó)內(nèi)外客戶(hù)在高端光互聯(lián)領(lǐng)域值得依賴(lài)的戰(zhàn)略伙伴。