ICC訊  自動化測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)(Teradyne)與光子器件組裝測試解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者ficonTEC聯(lián)合宣布，推出首款面向硅光子的高產(chǎn)量雙面晶圓探針測試單元。該創(chuàng)新解決方案旨在滿足共封裝光學(xué)(CPO)應(yīng)用對硅光子晶圓高通量電光測試日益增長的需求。

  這款新型測試單元將泰瑞達(dá)的UltraFLEXplus自動化測試設(shè)備(ATE)及編程環(huán)境IG-XL，與ficonTEC先進的光學(xué)對準(zhǔn)、探針和晶圓處理技術(shù)相結(jié)合，實現(xiàn)在生產(chǎn)環(huán)境中測試混合鍵合的PIC/EIC晶圓。

  通過與ficonTEC的合作，泰瑞達(dá)得以推出量產(chǎn)就緒系統(tǒng)。同時泰瑞達(dá)致力于構(gòu)建開放的硅光子與CPO測試生態(tài)系統(tǒng)，確保UltraFLEXplus與光學(xué)儀器、探針臺、對準(zhǔn)系統(tǒng)和探針卡兼容，為客戶提供無縫靈活的測試環(huán)境。

  泰瑞達(dá)產(chǎn)品測試總裁Regan Mills表示："我們相信協(xié)作與創(chuàng)新的力量。與ficonTEC的合作使我們能夠推出首款高產(chǎn)量雙面測試單元，滿足行業(yè)快速發(fā)展的需求。對開放生態(tài)的承諾確保客戶能選擇最適合的解決方案。"

  雙面晶圓探針測試單元的推出預(yù)計將對硅光子與CPO市場產(chǎn)生重大影響。該方案通過在晶圓切割和封裝成CPO器件或可插拔光模塊前進行已知合格芯片(KGD)測試，解決了行業(yè)關(guān)鍵需求。UltraFLEXplus與ficonTEC光學(xué)對準(zhǔn)探針技術(shù)的集成，確保測試單元能在現(xiàn)有晶圓廠和OSAT測試產(chǎn)線基礎(chǔ)設(shè)施中高效運行，提供全面且具成本效益的解決方案。

  ficonTEC企業(yè)副總裁Stefano Concezzi表示："很榮幸與泰瑞達(dá)合作開發(fā)這一面向快速發(fā)展的市場的創(chuàng)新方案。我們的聯(lián)合努力獨特地結(jié)合了兩家公司優(yōu)勢，為硅光子和CPO制造流程提供了高通量、高性價比的測試解決方案。"

  今年3月，泰瑞達(dá)宣布收購私營公司Quantifi Photonics，以加強其在光子集成電路（PIC）測試市場領(lǐng)域的布局。公司CEO表示，Quantifi Photonics將使公司能夠“加速開發(fā)具有成本效益、高吞吐量的測試解決方案，用于晶圓級、芯片/多芯片以及共封裝光學(xué)模塊的測試。