ICC訊  美國(guó)加州紅木城，2025年8月12日 -- 根據(jù)Dell'Oro Group最新發(fā)布的預(yù)測(cè)報(bào)告，全球數(shù)據(jù)中心加速器市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2029年將達(dá)到4460億美元規(guī)模。Dell'Oro Group指出，加速器目前約占數(shù)據(jù)中心總資本支出的三分之一，已成為增長(zhǎng)的最大單一驅(qū)動(dòng)力。

  Dell'Oro Group高級(jí)研究總監(jiān)Baron Fung表示："全球數(shù)據(jù)中心IT半導(dǎo)體及組件市場(chǎng)預(yù)計(jì)在未來(lái)五年將以26%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，這主要受到AI工作負(fù)載持續(xù)擴(kuò)展和專用基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的推動(dòng)。AI加速器，包括商用GPU和定制芯片，是這一增長(zhǎng)周期的核心，支持廣泛的AI和特定領(lǐng)域應(yīng)用。超大規(guī)模云服務(wù)提供商正加大定制加速器投資以優(yōu)化性能并降低成本，同時(shí)行業(yè)正從芯片到機(jī)柜層面全力提升加速器每瓦性能。高帶寬內(nèi)存（HBM）等配套技術(shù)也呈現(xiàn)加速增長(zhǎng)，由于每芯片內(nèi)存容量的提升，HBM收入增速已超過(guò)加速器本身。此外，支持橫向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)中加速器互聯(lián)的高速網(wǎng)絡(luò)適配器需求同步增長(zhǎng)。"

  報(bào)告主要預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)

  根據(jù)《數(shù)據(jù)中心IT半導(dǎo)體及組件2025年7月版五年預(yù)測(cè)報(bào)告》，到2029年定制加速器將占據(jù)總出貨量的50%，但商用GPU仍將主導(dǎo)收入份額。高帶寬內(nèi)存市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破1300億美元。用于AI計(jì)算集群后端網(wǎng)絡(luò)的以太網(wǎng)適配器市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)59%。