從去年1月份成立到現在，飛康已經成長壯大為一間擁有150人的公司，其中研發人員就多達50人，是國內光通信界研發人員所占比例最多，技術實力儲備最雄厚；真正可以實現可持續性發展的光通信光有源器件供應商。目前飛康致力于技術儲備工作，已經申請專利11項。 

        09年4月份后公司發展逐漸步入正軌，處于穩定上升期。飛康目前以TO封裝光發射器件和光接收器件，TOSA、ROSA、BOSA、Triplexer組件，碟形封裝SLD、1310 DFB LD、980泵浦LD、1310 nm CATV預失真光發射模塊、EDFA模塊等，加上未來的光收發一體模塊，飛康在有源產品系列方面將日益豐滿。 

        飛康在1310nm CATV DFB LD、SLD蝶形封裝產品技術上已經相當成熟，剛剛通過了國外大客戶的認證，并接到了批量定單。不少境外大公司非常看好飛康的技術團隊實力，正積極接洽一批OEM項目。種種跡象表明，飛康以技術為導向，利用成熟的海外市場開拓經驗，在國外有源市場上將占據一席之地。 

        蝶形封裝目前幾家大公司，如JDSU，OCLARO都采用了低溫焊料光纖耦合固定技術，徹底淘汰掉了之前的激光焊接工藝，當然，飛康也不例外。低溫焊接技術有效的解決了激光焊接封裝產品在經過一段時間后，出纖功率產生緩慢變化的致命缺陷。飛康目前已獨立開發出一套成熟的低溫焊接技術，產品性能為國內外廠家所認可，從而使飛康成為國內外為數不多的擁有蝶形封裝器件生產能力的公司。 

        飛康目前也在積極 籌備9月份的光博會，在光博會期間，飛康將展出一批新工藝，新產品。飛康也會支持訊石在光博會前一天的第八屆研討會，黃總也表示將出席并演講。 

        飛康黃總一直致力于振興民族光電子產業，希望光電子在國人手里做成世界一流產業。他本人也身體力行，積極呼吁國家重視扶持光電子產業，讓更多的專家學者投身進來，做出中國人自己的芯片產品，不用再受國外技術制肘。因為黃總認為，目前國內大部分光電子企業普遍存在兩個問題：1，外部制約問題，國內無人可以做出高端LD芯片。2，內部管理問題，國內中小企業對公司內部管理不甚重視，產品的品質水平和國際先進水平尚有較大的差距。這些問題導致國產光電器件難以參與國際主流市場的競爭。黃總也很樂意與業界分享自己的心得。