ICC訊  Cignal AI近日受邀在光互聯論壇(OIF)于美國圣克拉拉舉辦的"AI場景下448Gbps信號技術研討會"（OIF 448Gbps Signaling for AI Workshop）發表演講。這場座無虛席的行業盛會聚集了頂尖技術專家，共同探討實現448G信號傳輸的路徑——這是邁向3.2T光器件的關鍵技術突破。

  技術路線共識初現

  對于旁觀者而言，研討會如同切入一場持續多時的深度對話。關于448G信號傳輸的核心挑戰已有共識，與會者主要展示了各類解決方案的最新測試與模擬數據。光學通道將繼續采用PAM4調制格式已成定論，而電氣通道領域PAM6目前領先，但相關爭論仍在持續。

  超大規模企業代表一致強調提速迫在眉睫。在AI算力需求逐年激增的背景下，行業已無法承受3-5年的代際等待周期。如何實現這一目標成為會議核心議題，也將貫穿2025年產業發展主線。

  技術演進背景

  數據中心光電信號傳輸近年從50G、100G逐步升級至200G PAM4，DSP速度、光調制器性能與封裝技術的進步推動著有序迭代。但當單通道速率逼近400Gbps時，電信號從交換芯片/GPU到光模塊的傳輸距離成為重大挑戰。

數據中心光通信中的電信號和光信號速度

  研討會核心發現

  1. 電氣通道：PAM6成為400Gbps芯片級信號傳輸的主流方案。相較于PAM4需224G波特率的高要求，PAM6以150G波特率在復雜度與信噪比間取得平衡。雖然PAM8也是一個選項，但由于接收眼圖開口較小，信噪比（SNR）的問題變得更加棘手。還有少數研究提出PAM4改進方案，但需突破連接器設計等硬件瓶頸。

  2. 光學通道：224G波特率PAM4仍是首選，盡管其傳輸距離可能受限（難以突破2km FR標準）。OFC展會已有多家400G PAM4光傳輸演示案例佐證其可行性。

  3. 架構創新：為避免PAM6/PAM4轉換帶來的功耗損失，行業傾向將"速率轉換器"（Gearboxes）集成至DSP芯片。同時，共封裝銅纜（芯片直連飛線）可能成為400G電氣互連的標配，電纜背板或將取代傳統PCB。

  4. 可插拔光模塊：行業仍然傾向于在面板上使用可插拔光模塊，盡管這增加了設計復雜性，但提供了比共封裝光模塊（CPO）更高的靈活性。工程師們相信，現有OSFP設計不支持400Gbps PAM4信號的問題最終可以解決。

  千億市場驅動

  據Cignal AI《光器件報告》預測，高速光電市場2028年將超180億美元。400G光通信預計將在2028年至2029年間開始占據市場份額，并迅速取代其他速率的產品。器件供應商將竭盡全力搶占這一市場。

  Meta、Google等巨頭在主題演講中明確表示：400G技術商用"越快越好"。雖然各企業AI架構存在差異，但均對400G方案翹首以待。

  值得關注的是，若標準制定進程滯后，超大規模企業可能轉向專有解決方案——只要供應鏈能支撐百萬量級光模塊需求。正如400ZR市場先發者Marvell與Acacia至今保持統治地位，廠商們為搶占448G千億市場或將自主推進技術落地。

  隱憂與替代方案

  1. 技術迭代風險：與會者擔憂過快的代際更迭影響投資回報。800GbE尚未普及，1.6TbE已接踵而至，這種"短尾效應"在AI建設放緩后可能引發市場失衡。

  2. 架構替代選擇：

  - 多通道方案：通過增加通道數量維持200Gbps單通道速率，以封裝復雜度換取信號處理難度

  - 共封裝光學(CPO)：縮短芯片與光引擎距離，部分初創企業建議采用UCIe等芯片互連技術替代PAM4

  - 線性可插拔光學(LPO)：雖無法支持400G，但在100G領域已有成功案例，目前部署規模仍低于Cignal AI預測的10%閾值

  未來展望

  盡管挑戰艱巨，行業頂尖團隊正全力攻克400G/通道與3.2T技術難關。現有技術路線聚焦PAM信號加速，同時不排除類似"數據中心PAM4革命"的顛覆性創新出現。隨著200G/通道產品剛進入量產階段，400G/通道技術有望在2026年迎來更多突破性進展。