ICC訊 (編輯：Nicole) 武漢光迅科技股份有限公司(以下簡稱“光迅科技”或“公司”)4月27日公告稱：4月23日，公司接待華寶信托有限責(zé)任公司等24家機構(gòu)調(diào)研，接待人員副總經(jīng)理兼董事會秘書 毛浩，通過電話會議進行。

  本次調(diào)研主要內(nèi)容是關(guān)于光迅科技2020年度及2021年一季度整體經(jīng)營情況復(fù)盤：2020 年公司一季度是虧損的，二季度開始補產(chǎn)能，去年銷售增長了 13%，凈利潤增長 37%，經(jīng)營目標基本達成。去年數(shù)通對我們是很好的驅(qū)動;另外一方面去年訂單突發(fā)性顯著，我們有選擇性地完成訂單，我們自有的芯片包括 10G 超頻和 25GDFB 使用占比在提升，以及傳輸產(chǎn)品全系列競爭力提升，綜合拉動毛利率提升 2%。去年銷售收入、利潤增長都不錯，主要還是由于突出我們核心芯片的能力，大規(guī)模投入研發(fā)。當(dāng)然和 5G 建設(shè)的節(jié)奏也有關(guān)系，但 5G 前傳只占 10%的收入，去年下半年光模塊市場降溫以及今年的低迷對我們影響不大，我們在傳輸和數(shù)通的成長和毛利率的提升對 5G 的波動有很好的平滑作用。

  在交流中，光迅科技表示：公司數(shù)通收入在25%左右，約為13-14億(主流還是100G， 200G、400G 量比較少);5G+GPON 接入這部分約為 10 億;前傳接入占比 10%，約為 5-6 億;放大器約 6 億，其他光模塊、無源、子系統(tǒng)合計 20 億。在自有芯片的使用方面，10GDFB 完全自供，25GDFB 約七成自供，DFB 產(chǎn)能一直擴產(chǎn)中，而基于芯片自有的優(yōu)勢，去年數(shù)通毛利率提升兩個點。目前200G/400G 數(shù)通模塊在送樣，預(yù)計今年下半年基于硅光的可出貨。

  光迅科技本次調(diào)研活動問答情況整理如下：

  問題 1：公司 2020 年收入結(jié)構(gòu)的拆分?

  回答：數(shù)通收入在25%左右，約為13-14億(主流還是100G， 200G、400G 量比較少);5G+GPON 接入這部分約為 10 億;前傳接入占比 10%，約為 5-6 億;放大器約 6 億，其他光模塊、無源、子系統(tǒng)合計 20 億。

  問題 2：公司一季度驅(qū)動毛利率提升的主要因素有哪些?

  回答：傳輸和數(shù)通毛利率的提升帶動綜合毛利率水平的提升，自有芯片的使用，10GDFB 完全自供，25GDFB 約七成自供，現(xiàn)在 DFB 產(chǎn)能一直在擴，還有高端產(chǎn)品和集成產(chǎn)品如 WSS 等量也比較大。

  問題 3：公司數(shù)通產(chǎn)品國內(nèi)國外比例如何，目前的主要客戶有哪些，對國內(nèi)國外市場今年的需求怎么看?

  回答：數(shù)通國內(nèi)外銷售比例約為 6:4。北美主要數(shù)通客戶我們都是合格的供應(yīng)商，現(xiàn)在供應(yīng)主流是 100G 產(chǎn)品，未來希望 200G/400G 產(chǎn)品能進入。目前國內(nèi)最大的客戶是阿里，國內(nèi)價格是比海外低一些，但由于我們有自己的芯片，所以去年數(shù)通毛利率有兩個點的提升。400G 主要的客戶在送樣中。數(shù)通今年比想象要好一些，價格戰(zhàn)比想象要好，雖然玩家比較多，但大家都在積極備貨發(fā)貨，良性成長。未來有芯片能力的企業(yè)還是會受到更多關(guān)注，比如隨著 200G/400G 硅光集成芯片的導(dǎo)入，我們和阿里同步開發(fā)，到了 800G 或者更高速后，硅光會很有優(yōu)勢。今年國內(nèi)市場還是以 100G 為主，到年底可能 200G/400G 需求都會有。

  問題 4：未來互聯(lián)網(wǎng)廠商類似阿里是否會自己開發(fā)硅光模塊?

  回答：硅光技術(shù)由于集成度很好，芯片簡單封裝后就可以用了，所以以后模塊的概念會弱化。互聯(lián)網(wǎng)大廠主要是從整個網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的角度研究怎么規(guī)劃技術(shù)，對于基礎(chǔ)器件不擅長。未來對純粹模塊廠商會是一個沖擊，我們的能力就全部轉(zhuǎn)向芯片的制造和封裝了。

  問題 5：光迅的硅光數(shù)通何時能推向市場，我們的硅光芯片集成度怎樣?

  回答：國內(nèi)硅光模塊光迅有 100G 長途相干的，國內(nèi)能做硅光集成的有 SiFitonics，此外亨通、博創(chuàng)有硅光模塊，但都是采購芯片做封裝。現(xiàn)在國產(chǎn)能商業(yè)出貨的只有光迅。光迅科技的 200G/400G 數(shù)通在送樣，今年下半年基于硅光的應(yīng)該可以出貨。硅光的集成度比較高，現(xiàn)在光和電還是有些分立，最后光電會封裝到一起。我們的硅光芯片集成了 100 多個無源器件，電的部分把 LD、DSP 等集成在一起，所以是光、電分別集成，最后通過 Bonding 封裝在一起，是個過渡方案，我們最終是希望激光器直接在硅基上長出來，目前全球還沒實現(xiàn)。

  問題 6：怎么看待 CPO 的趨勢?毛利率會有什么變化?

  回答：我在美國已經(jīng)看到惠普已經(jīng)在用硅光的 CPO，而國內(nèi)超算技術(shù)比較落后，我們還是用在傳輸、接入，真正核心層運算層還沒怎么用，和海外有十年左右的差距。至于毛利率，還不太好說，應(yīng)該是上升的，因為需要的可替代的勞動會越來越少。但另一方面，也有風(fēng)險，首先 CPO 故障替換很麻煩，第二研發(fā)成本很高，所以硅光 CPO 有一個邏輯是要有海量出貨。

  問題 7：DCI 這塊解耦給公司子系統(tǒng)帶來的機遇如何?

  回答：除了中興烽火，我們主要配電力高鐵，比較廣泛，大的集成商和客戶之間夾縫的項目。隨著網(wǎng)絡(luò)多元化網(wǎng)絡(luò)化多層次化，電力交通地鐵等，包括網(wǎng)絡(luò)安全部門的需求，大概能有 10 億的收入。我們認為器件廠商有足夠的空間，核心還是服務(wù)客戶。

  問題 8：公司打算采取何種激勵機制彌補國企在市場反應(yīng)速度上面的不足?

  回答：公司的激勵機制從某種意義上來說是夠的。我們已經(jīng)推出的三期股權(quán)激勵，核心骨干員工持股比例不算小，激勵作用比較顯著。另外，過去我們一直采取項目股權(quán)多元化、業(yè)務(wù)流程優(yōu)化等來提升激勵作用。至于股權(quán)激勵目標，這個水平是達到了一個平衡點，從我個人角度看不認為激勵不是排在首位的因素，首要的還是策略和戰(zhàn)略。