ICC訊 5月17日，第六屆硅光產業(yè)論壇(SiPC China 2024)在武漢光谷圓滿舉辦。本屆論壇匯聚了國內外光電子行業(yè)400余人，探索光電子芯片的技術進展和算力網絡光電互聯(lián)挑戰(zhàn)，以硅基光電工藝平臺建設和探討。

  在平行論壇《算力硅光》上，武漢驛路通科技股份有限公司科技副總郜定山發(fā)表了《面向800G/1.6T硅光引擎技術》的主題演講，演講提到了硅光引擎技術分析及市場展望。郜總也是華中科技大學/武漢光電國家研究中心，教授 博士生導師 、中法PHOTONET光電聯(lián)盟，中方主席、IET Optoelectronics期刊副主編。

驛路通 科技副總 郜定山

  演講說到，光通信未來發(fā)展目標將是構建一個高動態(tài)、大帶寬、大規(guī)模光網絡，其對光器件提出了向小型化高度集成，低功耗，智能化，可編程的要求，其關鍵技術突破是發(fā)展的關鍵，比如說光芯合封，光電合封，對封裝提出很高的技術要求。硅光技術的引入，推動了廠商從分立器件向混合集成發(fā)展，特別是硅光引擎技術的引入，解決了光模塊中幾乎全部的光路問題和大部分光電問題，性能得到大幅提升，成本隨之下降。

  郜總表示，目前數據中心應用的光模塊中，光引擎展現它獨特的一些優(yōu)勢，已經占據了400G以上高速率市場份額。郜總認為硅光技術會成為光通信領域的一匹黑馬，在未來幾年展示越來越多的技術優(yōu)勢。

  而傳統(tǒng)的光模塊到硅光引擎技術的演變大致分為這四個步驟。第一步：硅光器件逐步去替代分立的光電元器件;第二步：利用混合集成技術及單片集成技術;第三步：把光有源無源器件集成化，最后到光電全集成，Intel已經在做相應的部署;第四步：硅光技術未來應該向智能化，芯片可編程發(fā)展。

  硅光技術研發(fā)過程中遇到的主要技術障礙表現為硅光器件性能問題、測試流程復雜、標準化方案缺乏。目前，硅光技術正從混合集成向單片集成發(fā)展，實現器件的多樣化組合和部分集成。在演講中，郜總以一個QSFP-DD800產品工作原理框圖及示意圖來闡明光引擎的技術解析，表明隨著技術的發(fā)展，光模塊架構變得越來越簡單。

  市場應用方面，AI算力的興起驅動光模塊大量應用，尤其是新建800G數據中心需求，未來很快演進至1.6T速率。目前，下游企業(yè)已提出1.6T光模塊需求，預計2024年進行測試和認證，2025年實現規(guī)模化生產。AI算力推動光模塊的更新?lián)Q代周期縮短，英偉達、谷歌和亞馬遜可能成為主要客戶，在理想情況下，英偉達的H100與1.6T光模塊的比例可能達到1:12。

  最后，演講總結到，數據中心、5G承載網、光傳感等市場將為硅光打開增長空間。面向800G、1.6T傳統(tǒng)光模塊面臨性價比和功耗挑戰(zhàn)，高集成高速硅光芯片因成本和功耗優(yōu)勢成為更佳選擇。Intel針對5G前傳市場推出了能在-40℃~85℃工作的100G收發(fā)器，支持10km單模光纖鏈路。硅光技術在光傳感領域同樣具有巨大潛力，特別是在自動駕駛激光雷達和消費者健康監(jiān)測診斷應用方面。

  關于驛路通科技

  驛路通擁有以硅光引擎、FA光纖陣列、AWG波分復用器、ODN光分配網、FBG光纖光柵、芯片精密加工等六大系列產品為核心的基礎工藝技術、產品研發(fā)與制造平臺。公司聚焦光通信產業(yè)上游，主營產品應用于光纖到戶、數據中心建設、5G建設、激光雷達等領域，今年預計聯(lián)合硅光芯片公司推出集成度高性能優(yōu)異的硅光引擎產品，如 400G /800G FR4 RX光引擎，集成波分接復用器和PD陣列等。

  公司的管理團隊和技術團隊由行業(yè)的資深專家組成，擁有多年的營銷和管理、前沿技術研發(fā)經驗。自主知識產權方面獲得了216項專利，其中8項國際的PCT的專利，平面波導技術獲湖北省科技進步獎，近幾年來公司承擔了多項國家項目，入選國家戰(zhàn)略新興產業(yè)計劃。公司的產品已經獲得了Telcordia GR、Verizon TPR的可靠性認證和CE的認證。