ICC訊  5月19日，據Fierce Network報道，在Ciena于加拿大渥太華舉辦的Vectors活動期間，該公司國際業務首席技術官J?rgen Hatheier在接受采訪時表示，當前光纖技術的發展速度令人驚訝。他指出，人工智能（AI）的快速發展正推動整個光纖生態系統不斷進步。

  Hatheier表示：“如果深入觀察，你會發現許多科學和技術創新現在是由數據中心驅動的。它們意識到，連接數據中心內外的方式同樣重要，不只是GPU的問題。”他強調，計算能力的爆炸式增長也要求網絡連接技術必須同步提升。“從100 Mbps到400、800甚至1.6 Tbps的服務器接口速度，光學技術必須緊跟步伐，確保所有組件都能高效連接。”

  Ciena企業營銷與傳播高級副總裁Rebecca Smith補充說，整個光纖生態系統都在加快創新步伐。這不僅包括Ciena開發的用于光信號傳輸的調制解調器，還包括由康寧等公司制造的光纖玻璃本身。

  近年來，光纖行業已經取得了多芯光纖和空芯光纖的技術突破。多芯光纖在一個包層中包含多個核心，每個核心可以獨立傳輸光信號，從而實現并行數據傳輸；而空芯光纖則通過中空、充氣的核心來引導光信號，與傳統通過實心玻璃傳輸的方式不同。

  雖然Ciena并不直接參與光纖材料的研發，但公司正在積極與相關廠商合作推進新技術的應用。Hatheier指出：“光纖的代際變革通常需要十年時間，但過去18個月內的進展令人震驚。”他表示，Ciena在Vectors活動中展示了這些新型光纖在其實驗室中的性能表現，并正在向客戶普及相關知識，因為這一過程將是逐步演進的。

  他還提到，計算機網絡與光傳輸以及光纖技術的結合將帶來巨大價值。例如，Ciena的WaveLogic技術與新型光纖結合，有望釋放更強性能。

  Smith也指出：“光纖材料變得更加先進、設計更優，這也讓我們能夠在調制解調器方面做更多事情。不僅是我們在快速創新，推出新一代相干技術，光纖本身也在不斷升級。”

  當Fierce Network詢問Dell’Oro分析師Jimmy Yu對OFC 25會議最感興趣的內容時，他表示，越來越多公司開始進入數據中心光器件領域是一個顯著趨勢。

  他提到，思科Acacia推出了一款名為Kibo的新PAM4 DSP芯片，支持1.6 Tbps（每通道200 Gbps）的光模塊，計劃于2025年提供樣品。同時，Ciena也宣布已實現400 Gbps每通道的PAM4傳輸硅片，為未來的3.2 Tbps客戶端光學器件做準備。

  Yu表示：“這兩項公告都涉及客戶端光學器件，而這正是他們此前并未涉足的領域。不過，作為高速相干光器件的主要供應商，他們在骨干網和數據中心互聯領域已有深厚積累。如今進軍數據中心內部光學市場，只是時間問題。”