5G基站射頻集成度提高，價格有提升趨勢：工信部6月正式發(fā)布我國5G系統(tǒng)頻率使用征求意見方案，規(guī)劃將3.3GHz-3.6GHz、4.8GHz-5.0GHz，以及24.75GHz-27.5GHz、37GHz-42.5GHz應(yīng)用于5G，毫米波頻段計劃用于5G超出市場預(yù)期。在5G基站中，傳統(tǒng)BBU與RRU分離模式逐漸演變?yōu)樯漕l模塊與天線的融合。混合波束賦形的架極預(yù)計會成為5G基站天線射頻系統(tǒng)的主流架極趨勢，射頻器件的使用數(shù)量大幅增加，為滿足體積需求，射頻系統(tǒng)集成度將會更高，整體價格有大幅提升趨勢。

　　毫米波天線射頻設(shè)計制造壁壘高，需大量技術(shù)積累：毫米波陣列天線相較于低頻段的陣列天線具備體積小型化、重量輕量化、寬帶化、固態(tài)化和集成化等特點，另外用于民用移動通信還需考慮規(guī)模化量產(chǎn)和低成本等一系列問題，廠商需要大量技術(shù)積累，具體體現(xiàn)在平面天線設(shè)計和工藝要求高、大量器件需要芯片集成、傳統(tǒng)PA芯片半導(dǎo)體材料不適應(yīng)高頻、傳統(tǒng)微波傳輸線不適應(yīng)需求以及測量測試復(fù)雜等多種方面。我們估算在中性條件下，我國5G毫米波頻段基站射頻系統(tǒng)的市場規(guī)模2019年為24億元，2020年為72億元，2021年達(dá)到120億元。

　　毫米波頻段射頻器件主要技術(shù)工藝趨勢：由于傳統(tǒng)波導(dǎo)結(jié)極和微帶線、帶狀線等微波傳輸媒介不滿足體積、損耗、性能和集成度等方面的需求，基片集成波導(dǎo)(SIW)作為一種新型的導(dǎo)波結(jié)極有希望在5G毫米波射頻系統(tǒng)中廣泛應(yīng)用。MEMS射頻器件有望在5G毫米波需求下快速增長，據(jù)Yole Development預(yù)計，RF MEMS市場2017年-2022年全球市場規(guī)模年復(fù)合增長率為35%，顯著高于同期MEMS市場的年復(fù)合8.9%的增速。化合物半導(dǎo)體包括氮化鎵(GaN)和砷化鎵(GaAs)在5G毫米波高頻段射頻系統(tǒng)中具備廣闊的應(yīng)用前景， 2010年全球GaN射頻器件市場規(guī)模僅6300萬美元，2019年5G將推動行業(yè)快速增長，預(yù)計2020年將達(dá)到約6.2億美元。毫米波射頻開關(guān)等器件可選擇鐵氧體材料或者PIN事極管來搭建，鐵氧體開關(guān)在揑損、功率容量和可靠性方面具有明顯優(yōu)勢，已在雷達(dá)系統(tǒng)廣泛應(yīng)用，具備廣泛應(yīng)用于5G毫米波器件的潛力。

　　平安證券 汪敏