繼ECOC 2024首次展出1.6T OSFP224模塊，光迅科技加速技術迭代，將于OFC 2025期間推出搭載3nm DSP芯片的升級版本，以延續高速可插拔光模塊在AI互聯場景的生命周期。光迅科技誠邀全球業界同仁共同見證新一代1.6T OSFP224 DR8光模塊的革新突破。

  本次推出的全新一代1.6T OSFP224 DR8光模塊彰顯三大技術突破：

  1 功耗大幅下降

  通過采用3nm制程DSP芯片與硅光技術融合，相較5nm方案實現模塊功耗大幅下降，有效破解AI智算中心高密度部署的散熱瓶頸

  2 傳輸性能提升

  基于獨創的信號完整性架構，突破性實現8×200G信號在單模光纖500米距離的穩定傳輸，為200G SerDes系統提供可靠承載

  3 高密度、大容量

  模塊設計可在2U尺寸下實現100T交換容量，為超大規模數據中心提供可擴展的部署方案

  展會同期，光迅科技還將構建800G全場景產品生態矩陣，涵蓋DSP/LPO/LRO等多元技術路徑，并展示全浸沒式液冷光模塊解決方案，產品體系全面覆蓋AI算力集群、智算中心及云數據中心的差異化需求。

-- OFC 2025 --

4月1日-3日

誠邀業界伙伴相聚美國舊金山

OFC 2025 1531#展臺

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