北京時間 3 月 19 日 (星期三) GTC AI 大會在美國加州圣何塞舉行，GTC 大會是探索 AI 真實用例及其優勢的平臺，NVIDIA CEO 黃仁勛分享NVIDIA的加速計算平臺如何推動人工智能、數字孿生、云技術和可持續計算的下一波浪潮。大會提到英偉達關于AI工廠的未來路標，整體架構會從NVL72液冷升級到NVL576液冷，計算架構從Blackwell升級到Rubin，而在Scale-Up的NVLink互聯速率將從1800GB/s提升到未來的3600GB/s，同時Scale-Out的互聯方案將從Spectrum5的51T+CX8的800G升級到Spectrum6 102T的CPO液冷+CX9 1600G。

圖1 NVlDlA為千兆瓦級人工智能工廠鋪路

  隨著整體人工智能工廠能力和功耗的提升，網絡側互聯的光模塊功耗也成為重點關注對象，單個互聯光模塊最大功耗30瓦特，只是用作數據的轉發卻不參與任何計算。在GTC2025發布會上，英偉達推出了全新的NVIDIA Photonics硅光子技術。這項技術通過共封裝光學（CPO）取代傳統的可插拔光學收發器，使光纖直接連接到交換機，大幅減少數據中心的功耗。據英偉達測算，該技術可降低40MW的功耗，并提高AI計算集群的網絡傳輸效率，為未來超大規模AI數據中心奠定基礎。

圖2 NVlDlA發布CPO交換機

  作為數字化解決方案領導廠商，紫光股份旗下新華三集團早在2023年便發布了業界首款800G硅光交換機S9827-64EO，通過光電合封CPO、液冷、智能無損等先進技術的融合，旨在解決AIGC對網絡高性能、高可靠、低能耗訴求的矛盾，實現魚與熊掌兼得。

  超高吞吐：

  引領數據中心800G超寬時代

  H3CS9827-64EO是全球首款基于51.2T高性能芯片設計的 800G CPO交換機，最大支持64端口800G端口，可擴展為128*400G/200G/100G端口，單POD可支持超過8000張400G網卡。

圖3 S9827硅光交換機前面板實物圖

  如上圖，S9827-64EO上半部分采用32組MDC光纖接口，客戶只需要通過連接不同的光纖，便可實現64*800G或128*400G的對外連接能力。相對于傳統的MPO/LC連接器，MDC采用了獨有的端面研磨技術，降低了端面連接損耗，在單條鏈路中累計可降低光鏈路損耗約1.6dB，在高速網絡中可以保障穩定的光信號傳輸能力。且經過測試采用CPO技術轉發芯片直接出光相比普通插拔模塊時延更低，轉發時延同比傳統設備降低20%以上。

  在S9827-64EO主機的下半部分，采用16個外置光源集成方案，通過外部獨立光源模塊提供純凈光信號，將光源耦合到光通路后再耦合至調制器。

  液冷技術：

  低碳減排，提升使用體驗

  在傳統印象中，如果采用了高性能數據中心交換機，伴隨而來的一定是高功耗對機房供電系統的挑戰，以及散熱風扇全速運轉時喧囂的噪音，對用戶的使用支出和運維體驗都造成了負面影響。而在800G CPO展示產品上，新華三驗證并實現液冷技術，解決了以上難題。

圖4液冷數據中心機房示意圖

  端網融合零丟包：

  助力智算網絡應用進化

  雖然高速以太網技術能夠提供充足的網絡通道資源，但同時也意味著同樣時間的網絡擁塞，其帶來的丟包數量和影響也將數倍于上一代速率標準。因此，新華三在S9827-64EO上，集成了全面的智能無損網絡特性，包括打造端網融合的負載均衡，解決從端側到網側整體流量負載不均難題。

  同時結合AI ECN技術，實時監測不同隊列的傳輸時延、隊列長度、緩存變化等，自動調整傳輸門限，實現端到端無損網絡。并且支持端網融合的路徑導航負載均衡技術實現整網流量無擁塞，提升了AI訓練效率。 S9827硅光交換機支持ns級硬件自動感知能力，能夠快速識別鏈路切換動作極大降低了網絡故障對業務的影響程度，有力支撐智算網絡集群穩定運行。

圖4 S9827-64EO實物圖

  如今S9827-64EO硅光交換機基于最新的新華三智算網絡架構進一步為用戶提供高性能的智算網絡聯接（如圖4），以其硅光互聯技術為支撐，實現高吞吐量、低時延、低能耗等多項特點，可與業界主流的400G GPU實現互聯，單POD最大可支持超2000個800G端口或8000個400G端口規模。S9827-64EO將在人工智能等數字化領域繼續發揮更加重要的作用，助力各行業客戶暢享智算新時代。

  2025年，新華三繼續推動光互連技術的創新落地，即將發布新一代智算網絡交換機產品，敬請期待。