ICC訊 隨著5G、大數據、人工智能的快速發展，數據中心對帶寬的需求與日俱增。數據中心內部連接速率不斷提高，200Gbps光模塊已被海內外眾多數據中心逐步采用。成都英思嘉半導體的50G PAM4 Linear DML Driver和陜西源杰半導體的50G PAM4 CWDM4 DFB Laser已實現批量供貨，用于數據中心的200G FR4光模塊。

  英思嘉半導體針對200G FR4應用提供了單通道（ISG-D2815N）和四通道（ISG-D2845）兩款驅動器產品，可以靈活滿足光模塊制造商的設計需求。四通道驅動器用于750um光通道間距設計，而單通道驅動器則可供模塊公司根據不同需求靈活用于更大的光通道間距。對于數據中心客戶來說，光模塊的功耗變得非常重要，ISG-D2815N和ISG-D2845提供了業界極低的功耗，極小的尺寸和極佳的RF性能，支持每通道26.5Gbaud PAM4信號。驅動器與激光器以及DSP的DC耦合接口使整體設計非常緊湊，減少對模塊的空間占用。

  源杰半導體采用垂直整合設計和生產制造的IDM模式，迅速從設計轉化到生產制造，使用高速有源層外延技術，領先推出50G PAM4 CWDM4 DFB。該產品的小發散角設計，使得芯片在多通道耦合時耦合效率明顯提高，極大地降低了生產制造時間和成本。另外，源杰半導體采用獨特的光柵設計，確保了DFB芯片在全溫范圍內的波長穩定性，同時該產品還具有專門針對高階調制的良好線性響應特性，將成為數據中心200G的核心依托技術；

圖1：1270nm-26.56Gbaud/s SSPRQ

圖2：1290nm-26.56Gbaud/s SSPRQ

圖3：1310nm-26.56Gbaud/s SSPRQ

圖4：1330nm-26.56Gbaud/s SSPRQ

  英思嘉半導體50Gbs DML驅動器和源杰半導體50G PAM4 DFB在從5G中傳到200G數據中心的應用中得到廣泛采用，這充分驗證了其核心技術和獨特知識產權的優勢。兩家企業各自獨有的技術可有效減小產品尺寸并降低功耗，均已獲得發明專利授權。

  關于英思嘉半導體：英思嘉半導體技術有限公司成立于2016年，專注于25G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA產品的研發與生產，目前英思嘉半導體已經開發出一系列幾十種25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光組件產品，積累了多項相關專利技術。英思嘉半導體應用于5G中傳/回傳芯片已經處于大批量生產與交貨階段，多款光器件產品已經完成研發與試產，進入樣品或量產階段。以滿足客戶需求為使命，英思嘉半導體將持續創新，開發更多的高速IC和OSA產品, 為客戶提供一流的產品、技術以及相關服務，助推5G和數據中心光傳輸市場的高速發展。

  關于源杰半導體：陜西源杰半導體科技股份有限公司成立于2013年1月28日，專注于進行高速的半導體芯片的研發、設計和生產，是中國第一家從半導體晶體生長，晶圓工藝，芯片測試與封裝全部開發完畢，并形成工業化規模生產的高科技企業。產品涵蓋從2.5G到50G?InP激光器芯片，擁有完整獨立的自主知識產權，從最終的使用場景來看，產品廣泛應用于光纖到戶、數據中心與云計算、5G移動通信網絡、通信骨干網絡、工業物聯網等。經過多年的穩健發展，公司產品的技術先進性、市場覆蓋率和性能穩定性位居行業前列。

  更多產品信息，歡迎來到第23屆深圳光博會6號展館-英思嘉展臺6A21和源杰展臺6A63進行詳細了解。