ICC訊  月初，全球光纖連接解決方案領導者SENKO Advanced Components公司宣布，其創新的可拆卸36通道(36Ch)光子集成電路(PIC)光連接器已成功集成至Marvell®定制XPU架構，該架構采用基于Marvell 6.4T光引擎的共封裝光學(CPO)技術。這一合作標志著AI服務器性能和下一代數據中心基礎設施邁出重要一步。

  此次技術整合建立在Marvell近期發布的CPO架構與硅光子光引擎基礎上，SENKO的可拆卸36Ch光PIC連接器使CPO技術能無縫應用于下一代XPU，顯著提升帶寬密度、降低延遲并提高能效。

  CPO技術重塑AI計算格局

  Marvell定制AI加速器架構將XPU計算芯片、HBM及其他小芯片與Marvell光引擎集成于同一基板，利用高速SerDes、芯片間接口和先進封裝技術。通過將光連接集成至XPU封裝內部，該架構消除了對外部銅纜或PCB走線的需求，數據傳輸距離達到電氣互連的100倍，同時降低功耗和延遲。

  行業領袖評價合作意義

  Marvell云平臺事業部高級副總裁兼總經理Nick Kucharewski表示："共封裝光學系統設計需要可拆卸光連接器來保持光信號完整性并實現低耦合損耗。我們與SENKO的合作開發出多光纖集成連接器，具備下一代系統所需的關鍵特性。"

  SENKO新興技術事業部業務發展總監Obie Roy指出："我們的可拆卸36Ch金屬PIC(MPC)連接器集成至Marvell定制XPU架構，將為云超大規模企業和AI工廠廣泛采用CPO技術奠定基礎。"

  SENKO新興技術事業部副總裁Ryan Vallance補充道："此次合作彰顯了SENKO通過光纖連接解決方案加速CPO部署的承諾，這些方案能提升下一代AI服務器的性能、可擴展性和能效。"

  關于SENKO Advanced Components

  SENKO是光子元件開發領域的全球領導者，為電信、數據中心和AI驅動的基礎設施提供尖端光纖連接解決方案。憑借對創新和行業協作的堅定承諾，SENKO持續塑造高速光網絡的未來。

  原文：https://www.senko.com/marvell-and-senko-advance-ai-infrastructure-with-detachable-36-channel-optical-pic-connector-for-co-packaged-optics/