ICCSZ訊 9月5日，第二十屆中國國際光電博覽會開幕，中國領先的高端無源器件整體方案提供商、高速光器件封裝OEM廠商蘇州天孚光通信股份有限公司（簡稱天孚通信或TFC）在CIOE上向客戶朋友進行了精彩全面的產品和方案展示。歡迎蒞臨展位號1號館1B13

展臺人氣爆滿

      天孚通信產品廣泛應用于電信通信、數據中心、物聯網等領域，很大程度決定了光網絡傳輸的穩定性。借著展會契機，訊石編輯采訪了天孚通信的一位年輕有為高管，副總經理王志弘先生，了解天孚通信在高端無源器件和高速光器件封裝領域的發展現狀。

天孚通信一站式解決方案

       天孚通信本次展會重點推出7大解決方案、8大技術平臺。7大解決方案包括SR系列光器件無源解決方案、AOC系列無源解決方案、PSM4系列光器件無源解決方案、高速率同軸器件封裝解決方案、AWG WDM系列光器件無源解決方案、TFF WDM系列光器件無源方案和高速率BOX器件封裝解決方案。8大技術平臺包括：Mux/Demux耦合制造技術、FA光纖陣列設計制造技術、BOX封裝制造技術、并行光學設計制造技術、納米級精密模具設計制造技術、金屬材料微米級制造技術、光學組件鍍膜技術和陶瓷成型燒結技術。

訊石光通訊網正在采訪王志弘先生

       今年，天孚通信攜“高端無源器件多種解決方案，助力客戶研發搶占市場先機”

       王總繼續表示,芯片在模塊成本占比50%左右，而剩下的50%里的絕大部份就是封裝成本和無源器件成本，這也就是國內光模塊公司的生存所在和競爭力所在。

       而無源器件的設計結構和品質又往往直接決定了模塊封裝的成本，這包括對封裝良率的影響，以及封裝效率的影響等等。

       目前天孚通信積極配合客戶解決從COB有源耦合向無源耦合的轉變，這有助于客戶大幅降低封裝成本，我們轉變思路，在客戶研發端就為客戶提供具備長期競爭力的低成本解決方案。

天孚通信的優勢

       隨著5G市場，云數據中心，物聯網時代的到來，國內外光模塊公司都在抓緊布局，搶占市場先機。那么找到一個優質的無源器件供應商就顯得尤為重要，而這就是天孚的定位所在，我們的產品線垂直整合能夠更為快速的響應客戶的多元化需求，提供一站式ODM服務，大幅度縮短客戶的研發周期。而天孚各條產品線多年積累的技術經驗又能夠更有力的保證前期的樣品和模具的交付質量，一次成功率。以上這些正是保障光模塊客戶搶占市場先機的重要因素。

天孚通信七大系列產品解決方案

       本次CIOE光博會，天孚通信將全方位展示為光模塊客戶提供的七大系列產品解決方案，包括SR系列，AOC系列，AWG CWDM系列，TFF CWDM系列，單模PSM系列，BOX封裝系列，以及同軸封裝系列。此外，今年下半年，天孚還將推出為100km以上，超長距離傳輸模塊的相干及氣密性封裝解決方案,天孚通信已經完全具備配合光模塊市場對無源器件多元化需求的能力。

       未來的5G應用，物聯網應用，云數據中心應用，會對光模塊市場帶來爆炸式的增長需求。在量價齊升的同時，對光模塊的傳輸性能，工作環境，以及產品長期可靠性的要求都更為嚴苛。例如在汽車的無人駕駛應用環境中，市場是絕不會允許傳輸故障的出現，哪怕是較長的傳輸時延出現的,在光模塊的失效模式中，絕大部分都是與無源器件的質量相關的。天孚通信多年來一直堅持品質至上的前提，這正是與未來的市場應用環境所吻合的。我們已經通過了包括ISO9000，14000，等等在內的一些列質量管理體系認證。

天孚通信王志弘先生與訊石光通訊網合影

天孚通信總經理歐洋女士與訊石光通訊網合影

       在秉承品質第一的理念下，天孚通信也始終保持對產品技術的深耕和創新，天孚通信申請了多項專利這有助于提升天孚產品的市場競爭力，也側面證明了天孚通信配合客戶需求的技術能力。

充滿活力的天孚通信團隊

       天孚通信非常看好光模塊市場的未來發展前景和潛力，機遇將會與挑戰并存，我們也在積極關注包括硅光技術等在內的新技術對傳統光模塊封裝行業帶來潛在影響和變化。天孚作為上市企業，應對市場變化，以及對新技術的研發投入能力，是我們的無源器件競爭對手所不具備的。天孚通信每年都會投入上千萬元的資金在新產品研發上面，為公司的長期競爭力帶來保障,我們堅信天孚通信的產品一定會在接下來5G，云數據，物聯網市場應用中扮演更為重要的角色和地位。