ICC訊 隨著5G時代的到來，產業界對高頻、高溫、高功率、高能效、耐惡劣環境及小型化功率半導體器件需求急劇增加。同時，隨著基站通道數倍數增加和通信無線電波頻率提升， MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)是相關產品的關鍵技術之一。第十二屆中國國際納米技術產業博覽會于2021年10月27日-10月29日在江蘇蘇州舉辦，其中《化合物半導體與壓電薄膜器件關鍵技術與工藝論壇》由中科院人事局和江蘇省納米技術產業創新中心主辦，中科院蘇州納米所承辦, 研討會邀請高校研究所及其企業著名納米技術人才專家傳授相關專業知識，特別針對化合物半導體電力電子器件和氮化鋁MEMS器件的加工、測試、分析技術進行深入淺出的理論培訓和技術研討。MRSI Systems戰略市場高級總監，周利民博士受邀參加此次論壇并發表了“5G化合物半導體器件芯片封裝關鍵技術”的演講。

  在演講中，周博士介紹了MRSI所在化合物半導體器件應用各領域的發展與市場展望，同時也為聽眾帶來了5G時代化合物半導體芯片封裝的技術總結與技術創新發展趨勢。他重點分析了MRSI在化合物半導體芯片封裝工藝和設備中最新的相關技術創新點，讓聽眾真正了解了MRSI的化合物半導體芯片封裝技術和解決方案如何可以成為國際行業領先。最后，周博士用大量的真實案例，展示了MRSI為不同應用開發的國際行業領先的設備，以及行業領先的工藝結果。為專業聽眾帶來了一場非常專業全面的化合物半導體芯片封裝技術與解決方案，以及硅光芯片封裝技術最新進展的專業介紹。

  周博士在演講中提到道：“化合物半導體在光通信系統、高密度數據存儲和5G物聯網傳感器等5G應用器件中發揮了關鍵作用。對于這些核心器件來說，芯片封裝技術是保證器件長期可靠性的關鍵技術之一。與硅相比，化合物半導體晶體生長困難，缺陷多，易碎，成本高。但由于化合物半導體的一些獨特的材料性能，其在多個快速增長的5G潛在市場得到越來越廣泛的應用。硅光技術是基于硅和硅基襯底材料(如 SiGe/Si、SOI 等)，利用現有 CMOS 工藝進行光器件開發和集成的新一代技術，是5G時代增長更快的創新性技術。化合物半導體芯片封裝的材料、工藝和設備都是影響產品可靠性的關鍵因素，與硅基芯片封裝相比具有一些特殊需求和挑戰。5G時代的化合物半導體芯片封裝需要高可靠，高精度，高速度和高靈活的芯片封裝系統。MRSI 做為專業的化合物半導體芯片封裝設備國際領先企業，為各種化合物半導體芯片封裝都提供了優秀的封裝工藝和設備的解決方案。”

  為適應5G時代產品快速迭代及技術創新對封裝帶來的新需求，MRSI不斷努力，持續對產品升級換代，致力于為全球市場提供最先進高效的芯片封裝設備。公司成立30多年來不斷創新，多次獲得國際行業的認可。不僅為不同類型的化合物半導體芯片封裝提供了高效靈活的設備，同時也為硅光技術提供了靈活超高精度的晶圓級封裝設備。為配合中國和泛亞地區主要光通信器件廠商的巨大需求，MRSI今年已經在中國的深圳科技園設立了獨立的產品演示中心，該演示中心配備了MRSI最先進的設備，經驗豐富的應用工程專家、專業的售后服務工程師團隊。接下來還會在中國成立MRSI的實體公司。將產品逐步進行本土化的應用開發。同時MRSI也將進一步提升售后服務團隊建設，增加備品和備件，以更快速響應中國和亞洲客戶的需求。

  關于MRSI Systems

  Mycronic集團旗下的MRSI Systems是全自動、高速、高精度、靈活多功能貼片系統的領先制造商。我們為激光器、探測器、調制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學成像等產品的研發、小到中等批量生產, 直至大批量生產提供“一站式”解決方案。憑借30多年的行業經驗和我們遍布全球的本地技術支持團隊，我們為所有級別的封裝提供最有效的系統和組裝解決方案，其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封裝。有關詳細信息，請訪問：www.mrsisystems.com。

  關于Mycronic

  Mycronic是一家從事生產設備開發、制造和銷售的瑞典高科技公司，滿足電子行業高精度和靈活性的要求。Mycronic總部位于斯德哥爾摩北部的Taby，該集團在中國、法國、德國、日本、新加坡、韓國、荷蘭、英國和美國均設有分公司。Mycronic (MYCR)在納斯達克斯德哥爾摩上市。網址：www.mycronic.com