ICC訊  OFC 2025進入第三天，光通信行業(yè)的技術演進方向愈發(fā)清晰。800G光模塊加速商用，1.6T技術嶄露頭角，硅光與CPO推動低功耗革命，新型光纖與連接技術破解高密度布線難題。今日推薦的免費會議重點涵蓋薄膜鈮酸鋰光子學、AI光互連方案等前沿議題，更有Meta、騰訊、NVIDIA等行業(yè)巨頭共話未來趨勢。本文為您梳理第三日不可錯過的技術亮點與重磅論壇，助您高效把握光通信最新動態(tài)。

  一、從OFC2025看光通信行業(yè)技術走向

  作為行業(yè)風向標，本屆展會集中展示了800G、1.6T、硅光、共封裝光學（CPO）等前沿技術。從參展商發(fā)布的新品來看，光通信行業(yè)正朝著更高帶寬、更低功耗、更緊密集成的方向加速演進。

  1. 高速率光模塊成主流，800G/1.6T進入規(guī)模化部署

  隨著AI算力和數(shù)據(jù)流量激增，800G光模塊已從實驗室走向商用，1.6T產品則成為下一代焦點。新易盛展示了支持多芯光纖的800G模塊，可直接連接MCF（多芯光纖），簡化數(shù)據(jù)中心布線；其1.6T LRO模塊通過移除接收端DSP，功耗降低30%。華工正源推出的800G DR8 MMC模塊采用超小型連接器，占用空間僅為傳統(tǒng)MPO接口的三分之一，適配高密度場景。Coherent和Lumentum則瞄準長距傳輸，前者量產的800G ZR模塊支持2000公里無中繼傳輸，后者擴展至L波段的800G ZR+模塊實現(xiàn)光纖容量翻倍。

  2. 硅光技術突破瓶頸，推動模塊集成化與低成本化

  硅光技術憑借高集成度和低成本優(yōu)勢，成為光模塊創(chuàng)新的核心驅動力。Coherent發(fā)布的2x400G-FR4 Lite硅光模塊傳輸距離達500米，功耗顯著低于傳統(tǒng)方案；華工正源展示的單波400G硅光引擎，帶寬達100GHz，為3.2T模塊奠定基礎。Marvell的1.6T硅光引擎集成驅動器、TIA和調制器，功耗低于5皮焦/比特，適配LPO和板載光模塊。

  3. CPO與LPO：低功耗競賽白熱化

  為應對AI集群的能耗挑戰(zhàn)，共封裝光學（CPO）和線性可插拔光學（LPO）技術成為焦點。博通的XPU-CPO方案提供6.4Tbps帶寬，支持AI服務器長距離擴展；Semtech的DirectEdge? LPO方案較傳統(tǒng)DSP模塊節(jié)省50%功耗，適配超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心；Hyper Photonix則聯(lián)合多家廠商完成100G-DR-LPO規(guī)范驗證，推動生態(tài)標準化。

  4. 新型光纖與連接技術：破解布線密度難題

  多芯光纖（MCF）和空芯光纖（HCF）的商用化，為高密度布線提供新路徑。芯速聯(lián)的多芯光纖800G硅光模塊以1根四芯MCF替代4根單芯光纖，節(jié)省75%空間；長飛公司的空芯光纖衰減系數(shù)低至0.05dB/km，時延減少31%，已通過21.7公里傳輸測試，瞄準海底通信和金融交易場景。連接器方面，Molex的VersaBeam EBO方案采用擴束光學設計，減少灰塵敏感度，部署時間節(jié)省85%；US Conec與SANWA聯(lián)合開發(fā)的MDC/MMC VSFF連接器支持800G+速率，布線密度提升3倍。

  5. 芯片與相干技術：底層創(chuàng)新支撐性能躍升

  芯片技術的突破直接推動光模塊性能提升。Acacia的3nm制程1.6T PAM4 DSP功耗降低20%；TeraSignal的四通道200G TIA集成數(shù)字眼圖監(jiān)測功能，噪聲抑制能力領先行業(yè)。在相干領域，Ciena與HyperLight合作實現(xiàn)3.2T O波段IMDD傳輸，8×448Gb/s信號通過2公里光纖；Lucidean的混合域相干（MDC）技術結合IMDD低成本與相干高性能，適配短距AI集群。Lumentum的200G/通道差分驅動EML和1310nm UHP DFB激光器，則為下一代CPO和高速鏈路提供核心組件。

  從OFC 2025可以看出，光通信行業(yè)正邁向“高帶寬、高集成、高能效、高密度”的新階段。800G/1.6T光模塊的普及、硅光與CPO技術的成熟、新型光纖的商用化，以及底層芯片的創(chuàng)新，共同推動AI與云計算的算力升級。未來，隨著3.2T技術路線逐步清晰，光通信將成為支撐數(shù)字世界的核心基石。

  二、免費會議推薦：收官日精華議程

  “Commercial Readiness of Thin-Film Lithium Niobate Photonics”論壇

  時間：10:15~11:15

  地點：Exhibit Hall Theater II

  嘉賓：新易盛、Ciena、HyperLight、FOC、光庫的專家。

  主題：本討論將聚焦薄膜鈮酸鋰(TFLN)光子學的技術進展。

  “Optical Interconnects for AI”論壇

  時間：12:45~13:45

  地點：Exhibit Hall Theater II

  嘉賓：Coherent、OIF、MACOM和NVIDIA的專家。

  主題：本論壇將討論低成本低功耗的LPO光模塊能否實現(xiàn)互操作性并邁向200G？半線性系統(tǒng)是否是最佳折中方案？完全重定時模塊能否通過降低DSP功耗實現(xiàn)大規(guī)模量產？VCSEL與硅光子技術誰將成為最低成本光源？

  “How Will Optical Interconnects to Meet AI Demand?”論壇

  時間：14:45~15:45

  地點：Exhibit Hall Theater III

  嘉賓：Meta、騰訊、阿里巴巴、Cignal AI和谷歌的專家。

  主題：本論壇將匯聚終端用戶、系統(tǒng)商、光模塊與芯片公司的專家共同探討以下核心問題：AI爆發(fā)是否推動光技術突破功耗/成本/可靠性等瓶頸？CPO、LPO、可插拔模塊哪種方案更能加速大型AI集群發(fā)展？800G已部署，1.6T可插拔模塊聚焦200G/通道電接口進展如何？CPO的可靠性（可測試性與可維護性）與LPO性能（依賴主芯片適配）如何解決？CPO與LPO/LRO何時將對數(shù)據(jù)中心光互連產生實質性影響？

  “Advanced Photonics Coalition: From Vision to Reality: Enabling Robust Volume Manufacturing of Photonic ICs for AI Networks”論壇

  時間：15:00-16:00

  地點：Exhibit Hall Theater I

  嘉賓：FiconTEC、Ayar Labs、GlobalFoundries、IBM、Teradyne、Advanced Photonics Coalition、Optica、Quantifi Photonics和Jabil的專家。

  討論內容：本論壇將匯集光子學生態(tài)鏈各環(huán)節(jié)（研發(fā)、代工、封測、設備、標準等）的行業(yè)領袖，探討實現(xiàn)PIC大規(guī)模量產所需的協(xié)作與創(chuàng)新方法。

  三、ICC訊石后續(xù)活動

  Solution Talk對話：4月16日14:00-15:30，Solution Talk對話欄目特邀兩位光通信技術大神，為大家?guī)鞳FC 2025最前沿的趨勢洞察 & 關鍵技術突破。

  OFC 2025雖將落幕，但光通信創(chuàng)新永不止步。歡迎繼續(xù)關注訊石光通訊網（www.limingkehu.com），獲取第一手行業(yè)洞見！

  附：首日、第二日報道鏈接

  ICC訊石直擊OFC 2025：首日亮點全攻略 - 訊石光通訊網

  http://www.limingkehu.com/site/cn/News/2025/04/01/20250401092049102425.htm

  OFC第二日觀展全攻略：前沿技術、現(xiàn)場演示與活動精選 - 訊石光通訊網

  http://www.limingkehu.com/site/cn/News/2025/04/02/20250402034211906604.htm