Iccsz訊 近日，福建物構所承擔的國家863計劃信息技術領域課題“集成化100kHz窄線寬激光光源”(課題編號：2013AA014202)通過科技部高技術研究發展中心組織的專家驗收。通過與中國科學院半導體研究所和北京郵電大學的團隊進行合作，來自福建中科光芯公司和福建物構所的技術人員完成了該項課題的攻關研究。

　　據悉，該課題面向400Gb/s高速相干光通信系統對窄線寬激光器的特殊需求，開展了半導體增益材料生長激光增益芯片制備、光纖光柵設計和半導體激光器結構封裝等方面的研究，研制出國產化基于雙段式增益芯片的FBG外腔式窄線寬半導體激光器，實現了小型集成化、低功耗、低成本、高度穩定的窄線寬激光輸出。該窄線寬激光器在輸出10mW的功率下，實現了<50KHz的頻譜線寬，該器件廣泛應用于高速相干光通信系統，激光雷達，和精密檢測與傳感。

　　該課題研究的技術成果打破國際壟斷，為我國制造具有自主知識產權的外腔半導體激光器，發展新一代光通訊產業奠定了扎實基礎。

中科光芯董事長蘇輝博士向專家組講述課題情況

　　關于中科光芯

　　中科光芯是我國研發生產激光器芯片的先行企業，經常與國內重要科研機構合作開展項目研究。除本次“集成化100kHz窄線寬激光光源”課題外，2016年中科光芯還參與由中國科學院半導體研究所主導的“低維半導體異質結構材料及激光器”國家重點課題項目。

　　我國光通訊芯片長期處于“缺芯”狀態，中高速的光通訊芯片一直被國外壟斷。光芯片是光通訊產業鏈的“皇冠上的明珠”，包括發射芯片和接收芯片，有業內專家表示發射芯片的價值是接收芯片的三倍，而中科光芯在激光器芯片領域做出重要貢獻，是國內首家可以做始于外延的生長半導體激光器芯片企業。中科光芯以外延生長為核心技術和核心競爭力，已實現10G半導體激光器的量產，正在開展25G EML激光器和4X25G CWDM 激光器陣列的研發工作。

　　隨著我國光模塊器件向高速領域演進加速，對國產芯片的需求將越發強烈。光迅海信等國內光模塊巨頭正積極準備下沉產業鏈研發高速光芯片，新易盛等光模塊上市企業也在公告中宣傳將加大國產芯片采購力度，國產芯片有望迎來一輪市場熱潮。