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智立方：公司在光通信CPO半導體領域推出了多款設備
訊石光通訊網 發布時間:2025/7/2 10:53:04 編者:iccsz
摘要：智立方透露，公司在光通信CPO半導體領域推出了多款設備，包括光芯片排巴機、擺盤機、光芯片AOI設備、高精度固晶機等，設備已進入行業技術路線領先的硅光領域，逐步擴大市場份額。
ICC訊 日前智立方在互動平臺表示，公司在光通信CPO半導體領域推出了多款設備，包括光芯片排巴機、擺盤機、光芯片AOI設備、高精度固晶機等，設備已進入行業技術路線領先的硅光領域，逐步擴大市場份額。
此外還有投資者提問，量子計算、6G等新興技術對半導體設備的未來發展有哪些潛在影響？公司如何應對？
智立方回答表示，量子計算、6G等新興技術將對半導體設備提出更高精度、效率和可靠性的要求，帶來市場機遇，公司通過加強技術研發，開發適用于新興技術的設備，積極布局新興技術領域，搶占市場先機。
內容來自：ICC訊石綜合整理
本文地址：http://www.limingkehu.com//Site/CN/News/2025/07/02/20250702025437687150.htm 轉載請保留文章出處
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文章標題:智立方：公司在光通信CPO半導體領域推出了多款設備
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