ICC訊 8月5日，中國浙江紹興，高速光芯片提供商浙江光特科技有限公司（簡稱光特科技）重磅推出新一代背照式200G PIN光電探測器（PD）芯片組合，包括單通道與四通道陣列。在AI驅(qū)動的超算時代，數(shù)據(jù)中心、云網(wǎng)絡(luò)和CPO（共封裝光學(xué)）架構(gòu)正以前所未有的速度邁入800G/1.6T高速互聯(lián)階段。光特科技全新200G PD光芯片帶寬高達52GHz，響應(yīng)度0.7 A/W，暗電流0.35nA，可為高速光模塊和CPO（共封裝光學(xué)）平臺注入澎湃性能，滿足AI超算時代對高速、低噪聲、低功耗光電轉(zhuǎn)換器件的嚴(yán)苛要求。

200G 光電探測器（PD）

  核心優(yōu)勢，一目了然

  · 超寬帶寬，領(lǐng)先一代

  在-2V下帶寬高達 52GHz，完美適配PAM4調(diào)制格式，覆蓋800G/1.6T光通信系統(tǒng)。

  · 高響應(yīng)度，捕光更敏銳

  在1310nm通信波段下，器件響應(yīng)度高達0.7 A/W，有效提升接收靈敏度，助力低功耗接收。

  · 極低暗電流，噪聲更低

  優(yōu)化半導(dǎo)體材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計，暗電流低至 0.35nA，極大提升系統(tǒng)信噪比，降低誤碼率。

  · 低電容設(shè)計，信號更純凈

  器件電容僅為27fF，抑制帶寬滾降與反射損耗，保障高頻信號完整傳輸。

  應(yīng)用場景，廣泛覆蓋

  800G/1.6T光模塊接收端（如DR4、FR4）

  AI集群與算力網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)（CPO架構(gòu)）

  數(shù)據(jù)中心短距互聯(lián)與背板光通信

  高速光子集成芯片（PIC）平臺

  下一代光互聯(lián)與電信接收系統(tǒng)

  技術(shù)參數(shù)速覽

  支持多種封裝方式：裸片、COB、TO、CPO專用版本，滿足不同平臺集成需求。

  高速互聯(lián)，可靠高效

  根據(jù)LightCounting預(yù)測，2023-2025年AI發(fā)展浪潮催生了光互連需求激增，這一增長態(tài)勢將延續(xù)至2030年。CPO（共封裝光學(xué)）因高帶寬密度和可靠性，將成為AI擴展網(wǎng)絡(luò)的首選方案。2025-2026年AI相關(guān)光器件市場年增30-35%。光特科技200G PIN光電探測器結(jié)合了高速帶寬、高靈敏度與極低噪聲的優(yōu)點，是下一代高速光通信系統(tǒng)中的核心元器件。無論是面向未來的CPO（共封裝光學(xué)），還是可插拔光模塊的速率提升，它都能以卓越性能助力AI智算中心光網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建更加高效、穩(wěn)定的互聯(lián)架構(gòu)。