ICC訊  Yole發(fā)布最新報告稱，硅光子技術正驅(qū)動超高帶寬升級和人工智能網(wǎng)絡擴展，其市場規(guī)模預計將從2024年的2.78億美元增長至2030年的27億美元，年復合增長率高達46%。

  硅光子技術多樣化的應用前景預示著巨大的發(fā)展機遇。

  在數(shù)據(jù)中心滿足AI和機器學習需求方面，硅光子技術發(fā)揮著關鍵作用，因為傳統(tǒng)處理器架構(gòu)正面臨物理極限。硅光子實現(xiàn)的高速通信對支撐更快速的計算至關重要。不斷增長的帶寬需求不僅推動硅光子技術進步，也促進了薄膜鈮酸鋰技術發(fā)展，從而提升網(wǎng)絡數(shù)據(jù)容量。

  光子集成電路，特別是絕緣體上硅（SOI）和絕緣體上鈮酸鋰（LNOI）平臺，為具有大規(guī)模擴展性的應用提供了多功能解決方案，尤其在數(shù)據(jù)中心領域，中國企業(yè)正成為新的領導者。由于硅材料性能穩(wěn)定，電信成為另一個高容量應用場景。此外，光學激光雷達、3D集成、量子計算、光學陀螺儀乃至醫(yī)療光子學都具有顯著潛力，盡管部分應用仍面臨技術與監(jiān)管挑戰(zhàn)。硅光子技術向可見光譜的延伸未來可能開啟更多創(chuàng)新應用。

  硅光子產(chǎn)業(yè)界對其所能創(chuàng)造的價值充滿信心。

  整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)正圍繞多元化參與者形成：包括垂直整合巨頭（如旭創(chuàng)、思科、Marvell、博通、Coherent、Lumentum、新易盛）、初創(chuàng)企業(yè)/設計公司（Xphor、DustPhotonics、NewPhotonics、OpenLight、POET Technologies、Centera、AyarLabs、Lightmatter、Lightelligence、Nubis Communications）、研究機構(gòu)（如加州大學圣塔芭芭拉分校、哥倫比亞大學、斯坦福工程學院、麻省理工學院）、代工廠（如Tower Semiconductor、GlobalFoundries、英特爾、AMF、imec、臺積電、CompoundTek）以及設備供應商（如應用材料、ASML、Aixtron、ficonTEC、Mycronic Vanguard Automation、Shincron）。所有這些參與者共同推動著產(chǎn)業(yè)的顯著增長與多元化發(fā)展。

  中國在硅光子領域取得顯著進展，旨在建立全球領導地位。在政府支持下，中國正通過聚焦自主創(chuàng)新和擴大高速光通信生產(chǎn)，縮小與西方企業(yè)的差距。這一進展使中國成為該領域的重要參與者。

  集成技術平臺之間正展開高速光通道實現(xiàn)方案的競賽。

  更高的每通道速率使單端口以太網(wǎng)速度達到3.2Tbps（甚至更高），同時實現(xiàn)更好的節(jié)能效果和激光器數(shù)量減少。更少的激光器降低了資本支出，簡化了供應鏈，并減少了冷卻和供電的運營成本。在這一方向上，我們看到其他新平臺帶來的機遇。由于內(nèi)在材料特性，LNOI和InP成為未來高速鏈路的更直接解決方案。對可擴展、高能效且具成本效益的光解決方案的需求，引發(fā)了SOI（含TFLN、BTO和聚合物）、LNOI和InP平臺之間的激烈競爭。每種平臺都具有獨特優(yōu)勢和挑戰(zhàn)，共同塑造著IM-DD或Coherent-lite可插拔模塊的未來，并影響著更廣闊的光通信格局。