ICC訊 -- 全球半導體領導者意法半導體（STMicroelectronics）宣布推出專為數(shù)據(jù)中心和人工智能集群打造的新一代高性能光互連技術。隨著AI算力需求的指數(shù)級增長，計算、存儲、供電及互連系統(tǒng)在性能和能效方面面臨嚴峻挑戰(zhàn)。憑借創(chuàng)新的硅光子技術（SiPho）和下一代BiCMOS技術，該公司正助力超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商及光模塊領軍企業(yè)突破800Gb/s和1.6Tb/s光互連技術瓶頸，相關技術計劃于2025年下半年進入量產階段。

  【技術核心突破】

  在數(shù)據(jù)中心內部，數(shù)以萬計的光收發(fā)器承擔著圖形處理器（GPU）計算資源、交換機和存儲設備間的光電信號轉換重任。ST革命性的硅光子技術通過將多個復雜元器件集成至單一芯片，實現(xiàn)系統(tǒng)級優(yōu)化；而新一代BiCMOS技術則以超高傳輸速率和超低功耗特性，為AI算力持續(xù)增長提供關鍵支撐。

  【戰(zhàn)略布局與產能保障】

  "AI需求正加速數(shù)據(jù)中心內部高速通信技術的革新。ST此時推出高能效硅光子技術及配套BiCMOS技術恰逢其時，將助力客戶開發(fā)支持800Gbps/1.6Tbps解決方案的新一代光互連產品。"意法半導體微控制器、數(shù)字IC和射頻產品部總裁Remi El-Ouazzane表示。兩項技術均采用歐洲300mm晶圓制程，為客戶提供獨立的大規(guī)模供應鏈保障。通過與產業(yè)生態(tài)伙伴深度協(xié)作，ST致力于成為數(shù)據(jù)中心和AI集群市場硅光子及BiCMOS晶圓的核心供應商，覆蓋當前可插拔光模塊及未來光學I/O接口需求。

  【產業(yè)生態(tài)協(xié)同】

  亞馬遜云科技副總裁Nafea Bshara表示："我們很高興與意法半導體合作開發(fā)PIC100硅光子技術，這項技術將賦能包括人工智能在內的各類工作負載互連。基于ST在硅光子領域的卓越能力，PIC100有望成為光互連和AI市場的標桿技術。"

  【市場前景展望】

  據(jù)LightCounting首席執(zhí)行官Vladimir Kozlov博士分析："可插拔光模塊市場規(guī)模2024年已達70億美元，預計2025-2030年將以23%的年復合增長率持續(xù)擴張，2030年將突破240億美元。采用硅光子調制器的光模塊市場份額將從2024年的30%攀升至2030年的60%。"

  【技術產業(yè)化進程】

  ST的硅光子技術將與BiCMOS技術在法國克羅勒（Crolles）300mm晶圓廠實現(xiàn)協(xié)同制造，打造全球首個面向光互連市場的300mm硅基平臺。這一技術組合標志著ST光子集成電路產品家族的首個重要里程碑，相關技術博客已發(fā)布于公司官網(wǎng)。