ICC訊（編譯：Nina）美國舊金山，2021年6月7日--Ranovus Inc.(“Ranovus”或“公司”)今天在北美領(lǐng)先的光網(wǎng)絡(luò)盛會OFC 2021上宣布，通過引入Odin Analog-Drive CPO 2.0架構(gòu)，將進(jìn)一步降低超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營的功耗和總體成本。Ranovus利用其與領(lǐng)先的多兆位互連解決方案提供商IBM、TE Connectivity(“TE”)和Senko Advanced Components(“扇港”)的戰(zhàn)略合作，為數(shù)據(jù)中心打造第二代CPO 2.0配置。共封裝光學(xué)(Co-packaged Optics，簡稱CPO)是一種創(chuàng)新的方法，它將nx100Gbps PAM4光I/O用于以太網(wǎng)交換機(jī)和將ML/AI硅封裝在一個(gè)單獨(dú)的組件中，大大降低了整個(gè)系統(tǒng)的成本和功耗。

  在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的推動下，數(shù)據(jù)中心的流量以前所未有的速度增長，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施必須在保持總功耗和所占面積的同時(shí)擴(kuò)大容量。2020年3月，即上一屆OFC期間，Ranovus、TE、IBM和扇港宣布戰(zhàn)略合作，稱為CPO 1.0，以共同打造針對數(shù)據(jù)中心用共封裝光學(xué)應(yīng)用的多廠商生態(tài)子系統(tǒng)。

  CPO 2.0 在保持光互操作性的同時(shí)，對 CPO 1.0 進(jìn)行了改進(jìn)，為生態(tài)系統(tǒng)帶來了以下優(yōu)勢：

  1. 通過以下方式節(jié)省40%的成本和功耗：a.消除Odi模擬驅(qū)動光學(xué)引擎中的重定時(shí)器功能；b.使用Odin模擬驅(qū)動光學(xué)引擎實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的單芯片解決方案。
  2. 更小的占地面積(footprint)。
  3. 對現(xiàn)有100G PAM4和PCIe Ser/Des芯片的重用和優(yōu)化 vs 對數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的XSR Ser/Des芯片的新投資。

  客戶對Odin Analog-Drive CPO 2.0的試用計(jì)劃于2021年第四季度進(jìn)行。

  具體來說，四家公司的合作利用了：

  1. Ranovus在OFC 2020期間推出的高度可擴(kuò)展的Odin硅光子引擎。Odin?利用了該公司在多波長量子點(diǎn)激光器(MW QDL)、基于100Gbps硅光子學(xué)的微環(huán)形諧振器和光探測器、100Gbps驅(qū)動器、100Gbps TIA和控制電路等方面的顛覆性創(chuàng)新，在單芯片EPIC(電子-光子集成電路)中實(shí)現(xiàn)高效率和高成本效益。

  2. IBM的創(chuàng)新光纖V型槽互連封裝技術(shù)是一種穩(wěn)健可靠的組裝技術(shù)，可將光纖連接到硅光子器件。該過程利用無源對準(zhǔn)技術(shù)并在O波段和C波段區(qū)域的寬光譜范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)低插入損耗。該解決方案可在物理通道數(shù)方面進(jìn)行擴(kuò)展，自動化流程為大批量生產(chǎn)共同封裝光學(xué)器件提供了途徑。

  3. TE的共封裝(CP)細(xì)間距插座內(nèi)插器技術(shù)可將小型芯片組和光學(xué)引擎組件技術(shù)集成到具有可重工和可互操作接口的高價(jià)值共封裝組件中。CP細(xì)間距插座內(nèi)插器技術(shù)具有適用于100Gbps以及未來200Gbps應(yīng)用的信號完整性性能能力。TE集成了受控力機(jī)械和熱橋硬件，通過為開關(guān)、串行器/解串器 (SerDes) ，以及高可靠性和長工作壽命所需的光學(xué)器件的熱管理提供創(chuàng)新解決方案來完成組裝。

  4. 扇港用于光耦合、板載/中板和面板的光纖連接解決方案支持100Gbps每通道及以上的共封裝光學(xué)設(shè)備設(shè)計(jì)。其中包括薄型和精密光纖耦合器組件、微型板載/中板連接器、回流兼容連接器組件、節(jié)省空間的面板連接器選項(xiàng)以及用于背板和外部激光源模塊的盲配連接器解決方案。這些將為共封裝光學(xué)設(shè)備的設(shè)計(jì)提供更高的效率、可擴(kuò)展性和靈活性。