ICC訊  華拓將在OFC2025全球首發并現場演示全新一代1.6T OSFP224 DR8硅光模塊。該產品基于行業領先硅光芯片與創新的高速光學封裝技術，專為AI算力網絡、超大規模數據中心及高性能計算平臺量身打造，全面滿足下一代AI集群對帶寬密度、能效比與互連距離的嚴苛需求。

  產品現已進入關鍵客戶測試階段，并將在OFC2025(展位號#5451)進行全球首次公開實機演示。誠邀業界同仁蒞臨，共同見證硅光技術如何重塑AI算力網絡基礎設施，加速邁入萬億參數模型時代。

  硅光技術優勢

  高集成、低功耗、大帶寬

  采用突破性硅光子Mach-Zehnder調制器，實現單通道212.5Gbps PAM4信號調制，顯著提升光鏈路線性度與穩定性，同時通過單片集成降低封裝復雜度，確保卓越的信號完整性。

  產品優勢

  1.6T OSFP224 DR8硅光模塊

  ● 即插即用：熱插拔OSFP224封裝，兼容OSFP MSA標準，支持靈活部署與熱升級。

  ● 超高速互聯：1.6Tbps帶寬，8×212.5Gbps PAM4光/電接口，滿足AI集群與云網絡的超高速互連需求。

  ● 靈活光纖配置：提供MPO-16或雙MPO-12接口，適配多樣化布線環境，從800G升級1.6T無需更換基礎設施。

  ● 性能穩定：采用Silicon Photonics PIC與PIN PD接收器，確保低噪聲、高靈敏度的光信號收發性能。

  ● 寬溫穩定運行：支持0°C至70°C商業級溫度范圍，無懼嚴苛數據中心環境挑戰。

  Typical Tx eye diagram with 106.25GBd SSPRQ,

  TDECQ 1.78dB

  隨著AI技術的飛速發展與AI應用的普及，數據中心對高速、低功耗、高集成度的光通信解決方案的需求日益迫切。華拓推出的1.6T OSFP224 DR8硅光模塊，不僅滿足了當前AI算力集群和超大規模數據中心對高速互聯的需求，更為未來更高級別的計算任務奠定了堅實基礎。

  我們期待在OFC 2025上與全球行業專家和客戶共同見證這一創新成果的全球首次現場演示，并探索其在AI基礎設施中的無限潛力。

  華拓展位號：5451

  時間：2025年4月1日-3日

  地點：美國加州舊金山 Moscone Convention Center

  關于華拓光通信

  全球領先的光模塊解決方案提供商，專注高速光模塊與銅連接，服務超大規模數據中心、5G及AI基礎設施市場。