ICC訊 近日，3D傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子完成新一輪融資，引入上汽創投（上汽金控全資子公司）作為新股東，光源資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將繼續用于3D傳感芯片的研發以及量產。新一輪融資的完成，體現了新老股東對靈明光子在車規級產品方面領先技術實力的認可。

  靈明光子成立于2018年5月，核心團隊深耕SPAD技術多年，擁有國際領先的全堆棧SPAD器件設計能力和工藝能力，申請了國內外多項自主研發的SPAD專利技術，經國家工信部認定成為國家級專精特新“小巨人”企業。2021年公司成功完成首次3D堆疊芯片流片，目前基于905nm的SiPM PDE達到25%，曾打破該指標世界紀錄。靈明光子現已推出SiPM、單光子成像陣列（SPAD）及dToF模組以及有限點dToF芯片等系列SPAD 產品，并不斷加速產品在智能汽車、高端手機、機器人、自動控制、人機交互、智慧家居等領域的應用落地。

  完成SiPM車規級認證，發布高性能純固態激光雷達SPAD芯片，加速激光雷達上車進程

  靈明光子最新一代SiPM產品經多次迭代，已于2023年Q1順利通過AEC-Q102 Grade 1車規級認證，產品性能可滿足車規激光雷達對性能及可靠性的嚴苛標準，現已大規模量產，導入國際頭部激光雷達廠商并大規模應用于多個量產車型。最新一代SiPM采用光子捕捉、微透鏡和背照（BSI）技術，在905nm波段擁有高達25%的光?探測效率（PDE），極大拓展探測距離。同時通過對激光雷達應用場景的優化，SiPM器件能實現在較低偏壓下保持極高的PDE，充分滿足激光雷達客戶對于接收端的性能要求。

  SPAD（Single photon avalanche diode，即單光子雪崩二極管）光子探測器因其增益高、精準度高、可完美兼容CMOS硅基工藝平臺等特性，被認為是dToF傳感芯片最理想的技術路線之一。隨著面陣化和固態化成為激光雷達傳感芯片與系統演進的必然方向，SPAD器件的像素尺寸以及芯片面積都將越來越小，配合模塊化開發技術，SPAD在不斷提升性能的同時，其成本也在不斷降低。能否將SPAD集成度提高、像素尺寸做小、吸收效率提高，是SPAD企業的核心技術能力之一。

  2023年8月，靈明光子正式發布SPADIS面陣型ADS6311芯片，廣泛適用于車載、機器人等純固態激光雷達領域。公司擁有業內前沿的大尺寸面陣SPADIS產品規劃與參數定義能力，ADS6311芯片芯片感光區域配備了768x576個SPAD，每3x3個SPAD組成一個超像素，從而實現了256x192的點云分辨率，是目前市場上分辨率頂級的純固態激光雷達SPADIS芯片之一。作為純固態激光雷達的核心部件，SPADIS面陣傳感器芯片的研發具有定義整機系統性能上限的戰略意義。未來的激光雷達將在形態上接近3D攝像頭，基于3D堆疊的SPADIS芯片、發射端和鏡頭，從而使得車載與工業激光雷達從一個有動件的精密儀器進化為一個可大規模量產的器件。當前，靈明光子該款車規級芯片已獲得多家國際激光雷達廠商與汽車主機廠的高度認可和合作訂單。

  與此同時，隨著AGV、AMR、人形機器人、監控攝像頭等都在朝著智能化、網絡化、交互化方向發展，對傳感器的要求也在不斷提高，車規級認證也成為工控、安防等領域選用芯片重要的參考之一。靈明光子產品獲得車規級認證及汽車市場驗證，也為下一步拓展工控、安防應用場景打下堅實基礎。

  以dToF引領3D傳感助力消費電子功能升級

  隨著人臉識別、3D掃描和建模、體感游戲、避障、測距等功能逐漸普及開來，3D傳感已成為智能手機、智能家居等消費電子的重要升級趨勢之一，AR和MR等下一代產品對交互技術和深度感知提出了更高的要求。以dToF為代表的3D傳感技術將在下一輪消費升級浪潮中迎來爆發。

  2023年3月，公司發布高精度低功耗dToF深度傳感器ADS6401，這也是國內首款完成量產驗證的3D堆疊dToF傳感芯片，可廣泛應用于智能手機、MR/AR眼鏡、智能攝像頭、筆記本電腦、平板電腦、專用設備、掃地機器人、無人機等行業的實時三維測距及建模類應用。該產品可與RGB攝像頭、IMU等硬件完美結合，顯著提升攝像頭的工作能力，協同實現自動對焦、動作捕捉、3D成像、虛實交互等功能。同時靈明光子還專門開發了可進行二次開發的算法體系，客戶可根據不同應用場景實現針對性的調整優化。

  下一步，靈明光子將繼續加大對3D傳感芯片的研發力度，通過聯合開發模組及系統拓寬dToF產業鏈布局，不斷夯實在技術方面的領先優勢，同時與產業伙伴合作加快做好智能汽車、高端手機、工控、安防、機器人、自動控制、人機交互、智慧家居等場景相關產品的規模量產。