ICC訊  上海劍橋科技（股票代碼：06166.HK，603083.SH）于2025年10月20日至23日在香港公開招股，計劃全球發行6701.05萬股H股，發行價最高為每股68.88港元。若行使超額配股權，募集資金總額最高可達約46.16億港元，公司預計于2025年10月28日正式在港交所掛牌上市，國泰君安國際擔任獨家保薦人。

  本次H股發行完成后，劍橋科技將成為上海、香港兩地上市企業。公司采用機制B進行香港公開發售，初始分配比例為10%，且不設回撥機制。按最高發行價計算，上市總開支約1.36億港元，其中包括包銷傭金、酌情獎金及其他上市相關費用。

  值得關注的是，劍橋科技此次IPO獲得了16家知名基石投資者的支持，合計認購金額達2.9億美元（約22.57億港元）。基石投資者陣容包括霸菱、摩根士丹利（MSIP）、無極資本（Infini）、博裕資本（Aqua Ocean）、信庭投資、泰康人壽、工銀理財等國內外知名投資機構。

  根據招股書披露，本次募集資金凈額約44.80億港元將主要用于五個方面：約50%用于提升自身設施及合作設施的產能；約20%用于加強研發人才和技術投入；約15%用于海外戰略投資；約5%用于業務推廣及營銷；剩余10%作為一般公司用途及營運資金。

  劍橋科技成立于2006年，是一家為人工智能發展提供關鍵基礎設施部件的全球化企業，主要設計、制造和銷售光連接解決方案、寬帶解決方案及無線解決方案。據弗若斯特沙利文數據，按2024年銷售收入計算，劍橋科技在全球綜合光學與無線連接設備行業排名第五，市場份額達4.1%。

  公司的股權結構顯示，Gerald G Wong與趙海波為一致行動人，合計持有公司約11.31%股份，為單一最大股東集團。自2017年在上海證券交易所上市以來，該股東集團通過大宗交易和持續競價方式減持股份，持股比例從22.74%降至目前的14.13%。

  回顧公司發展歷程，劍橋科技自2005年由創始人Gerald G Wong在美國硅谷創立電信寬帶接入業務開始，逐步發展成為全球化企業。重要里程碑包括：2011年開始布局自動化和信息化；2017年完成A股上市；2018年通過收購MACOM子公司進入光模塊產業，并設立馬來西亞生產基地；2019年收購Lumentum旗下Oclaro Japan的數據中心收發器產品線；2022年完成對Actiontec Electronics及邁智微電子的收購；2024年和2025年分別完成歐洲和美國生產基地的新產品導入。

  業務方面，劍橋科技是全球少數同時提供光通信、寬帶及無線技術相關連接解決方案的公司。在寬帶產品領域，公司的XGS PON產品在全球10GPON市場份額超過30%，并率先實現25GPON量產和50GPON部署。無線產品方面，公司全球首發Wi-Fi 7產品，并與Google Fiber合作推出業界首款20G上行Wi-Fi 7網關。光模塊產品覆蓋100G至1.6T互連速度，是全球首批部署800G和1.6T光模塊產品的企業之一。

來源：劍橋科技招股書

  研發實力是劍橋科技的核心競爭力。截至2025年6月30日，公司擁有673人的研發團隊，占員工總數50%以上。2022年至2024年，研發開支占總收入比例分別為7.1%、8.9%和8.8%，累計研發投入超過14億元人民幣。公司在中國、美國和日本設有研發中心，建立了“研究一代、開發一代、生產一代”的產品開發體系。

  制造能力上，劍橋科技采用“協同制造”（co-location）與內部制造相結合的模式。公司與全球六個協同制造伙伴合作，同時在上海和嘉善運營內部制造設施。這種模式使公司能夠快速擴展產能，同時保持產品質量一致性。

  全球化布局是劍橋科技的顯著特征。公司客戶遍及52個國家和地區，服務全球前五大ICT設備提供商。2022年至2024年，海外市場收入占比從82.9%提升至92.6%，2025年上半年進一步增至94.0%。

  市場前景方面，全球光學與無線連接設備市場正處于快速增長期。據弗若斯特沙利文預測，該市場規模將從2024年的546億美元增長至2029年的1118億美元，復合年增長率達15.4%。人工智能應用的爆發更推動了高速、低延遲連接解決方案的需求，各國政府和企業紛紛加大基礎設施投資。

  劍橋科技在招股書中強調，公司憑借全面的產品組合、技術專長和創新能力，在寬帶、無線和光模塊三大領域均占據有利地位。特別是在光模塊領域，公司正在推進硅光、線性可插拔光學、浸入式液冷和共封裝光學等前沿技術研發，以滿足人工智能數據中心對高速數據傳輸的迫切需求。

  本次香港上市將進一步提升劍橋科技的資本實力和國際影響力，助力公司抓住全球人工智能基礎設施建設的市場機遇。隨著5G、人工智能和物聯網技術的快速發展，劍橋科技有望在光通信與無線連接領域實現進一步突破。