ICC訊  據消息，三星將以3納米先進制程為英偉達、高通、IBM、百度等客戶制造芯片。經過約1至2年的開發，預計最早將從2024年開始產品供應。

  消息稱，三星正在與設計高性能計算(HPC)芯片的多家美國、中國無晶圓廠企業一起開發3納米工藝用半導體。IBM、英偉達、高通、百度等是代表性的無晶圓廠客戶公司。

  據悉，這些客戶公司綜合考慮了3納米技術能力、從過去開始的戰略合作關系、確保多個供應鏈的必要性等因素，將三星電子選定為委托生產企業。業界預測，最近1至2年間在4~5納米競爭中落后于臺積電的三星將通過3納米工藝創造扭轉局面的契機。

  三星曾表示，在3納米工藝中批量生產的半導體與目前的主力工程5納米工程芯片相比，電力效率和性能將分別提高45%和23%，面積也將減少16%。

  此前高通在2022年高通驍龍峰會上曾表示，未來3、4納米AP芯片將由臺積電代工，不過進入GAA制程后，有可能采取同步下單三星、臺積電等多家代工廠的多供應商策略。