ICC訊（編譯：Nina）美國科羅拉多州Englewood，2024年5月21日--Lightwave Logic公司(納斯達(dá)克：LWLG)，一家利用其專有的電光聚合物在更低的功率下以更高的速度傳輸數(shù)據(jù)的技術(shù)平臺公司，今天宣布與領(lǐng)先的硅光子量產(chǎn)代工廠Advanced Micro Foundry (AMF)合作，利用AMF的硅光子平臺，開發(fā)最先進(jìn)的聚合物Slot調(diào)制器。

  這些調(diào)制器已被證明可以實(shí)現(xiàn)了低于1V的創(chuàng)紀(jì)錄的低驅(qū)動電壓和200Gbps PAM4的數(shù)據(jù)速率。這一性能將使新一代800Gb/s和1.6TGb/s可插拔收發(fā)器能夠滿足快速增長的大型生成式人工智能計(jì)算集群的光學(xué)連接需求。

  在過去一年中，Lightwave Logic和AMF合作，利用AMF在200mm晶圓上的標(biāo)準(zhǔn)制造工藝流程，開發(fā)了電光聚合物Slot調(diào)制器。這一成功的演示標(biāo)志著集成光子學(xué)的一個(gè)重要里程碑，即將硅光子學(xué)與聚合物材料相結(jié)合。在這一演示的基礎(chǔ)上，雙方都致力于增強(qiáng)調(diào)制器，以確保具有制造規(guī)模的產(chǎn)品公司能夠容易地獲得這些先進(jìn)的組件。

  Lightwave Logic董事長兼首席執(zhí)行官M(fèi)ichael Lebby博士評論道：“AMF確實(shí)是一家世界級的工廠，其硅光子學(xué)成熟度和批量生產(chǎn)能力都很高。通過與AMF合作，我們不僅將晶圓尺寸增加到200毫米，而且還通過聚合物Slot調(diào)制器增強(qiáng)了硅光子力學(xué)，以實(shí)現(xiàn)世界級的性能。雙方的工程師都努力實(shí)現(xiàn)了與聚合物順利集成的硅光子術(shù)設(shè)計(jì)，如果使用其他下一代調(diào)制器材料，這一過程將更具挑戰(zhàn)性。這一成就使我們公司在提高聚合物產(chǎn)量和200毫米硅晶圓產(chǎn)量方面處于非常有利的地位。”

  AMF首席執(zhí)行官Jagadish C.V.先生表示：“Lightwave Logic的電光聚合物調(diào)制器已被證明支持更高的波特率、低功耗，同時(shí)保持其緊湊的尺寸。這些功能與AMF硅光子平臺集成，使其成為4x200Gb/s (800Gb/s)和下一代1.6Tb/s可插拔收發(fā)器應(yīng)用的成本效益選擇。該演示為開發(fā)與AMF標(biāo)準(zhǔn)工藝無縫集成的商業(yè)級兼容電光聚合物調(diào)制器的新解決方案開辟了令人興奮的機(jī)會。我們渴望繼續(xù)探索電光聚合物調(diào)制與我們的鑄造工藝之間的協(xié)同作用，為數(shù)據(jù)通信提供創(chuàng)新和可制造的技術(shù)解決方案。”

  原文：https://www.lightwavelogic.com/#b2iLibScrollTo