ICC訊 9月6-8日，第24屆中國光博會在深圳國際會展中心(寶安)隆重開幕，桂林光隆科技集團股份有限公司(以下簡稱“光隆科技”)攜光芯片、隔離器、MEMS光開關、5G前傳及系統集成等系列產品亮相，展位號11A15。展會首日，訊石專訪光隆科技總經理陳春明，向其了解公司本次參展情況及最新發展動態！

光隆科技總經理陳春明（左一）與訊石

  作為半導體光芯片及光器件領域的領先企業，光隆科技將“MEMS光開關、PGP隔離器芯和光芯片系列產品”這三大系列產品視為公司領跑發展的“三駕馬車”，齊頭并進的推進公司長足經營發展，為公司的盈利情況提供了強有力的支撐。

  在陳總的介紹中，訊石了解到光隆科技核心產品的主要情況：

  DFB激光器芯片產品方面，2017年，光隆科技自主設計建設符合國際標準的3英寸InP晶圓光芯片生產線，并在2020年實現量產，3寸晶圓尺寸比同行2英寸大了2.25倍，形成了獨特的工藝及成本優勢；

  TO-CAN產品方面，在封帽的同心度問題上，光隆科技形成高精度視覺封帽的核心技術，達到激光器發光條可調清晰度、芯片尺寸的效果；在解決TO焦距公差問題，公司完成多功能共晶吸嘴的核心技術，可滿足高端產品的工藝需求，兼容不同芯片結構。

  光隔離器產品方面，光隆科技研發了多通道隔離器芯裝配的技術、超緊密微型隔離器光纖技術等，可實現：批量制造中心偏移精度控制在0.03mm之內，波長帶寬實現覆蓋中心點±40nm，陣列組合可以提供單磁、無磁、偏振相關、偏振無關等多種類型。

  光開關產品方面，光隆科技已經形成了品種全、小型化、多通道的競爭優勢，覆蓋機械式光開關、MEMS光開關和磁光開關多個品種。

  談及企業目前面臨的發展挑戰，陳總坦言：受國內5G建設需求放緩等影響，市場上對光芯片系列產品及器件需求減少；同時，相關報告指出，5G部署放緩，尤其在中國市場，短期內5G前傳需求的回歸希望不大。

  面對挑戰，光隆科技迎難而上，從產品線豐富到運營管理再到團隊建設，全面修煉升級，以更好在挑戰中獲得穩步發展！下一步，光隆科技將推進集成模塊、板卡設備等子系統、無源產品的技術升級，把光模塊產品向超高速率、超高集成度方向發展，持續開發32*32以下3D矩陣光開關、保偏衰減器、電光開關、 TOF 可調濾波器等器件產品的技術。同時繼續優化10G DFB 系列、25G 光芯片系列產品的品質水平，助力公司拓展新的應用市場。

  光隆科技重視團隊人才培養。公司通過引進與自主培養兩種方式建立人才隊伍，逐步建立起穩定、優秀、精干的管理隊伍、技術隊伍和營銷隊伍，以適應市場競爭和公司快速發展的需要。

  同時，光隆科技加強成本管控，提高精細化管理，公司將持續通過精細化管理措施，如：研發迭代、供應鏈管控、工藝創新、員工培訓和管理效率提升，持續降低生產成本，保證利潤空間。

光隆科技團隊