ICC訊 9月6-8日，宏芯科技(泉州)有限公司（以下簡稱“宏芯科技”）攜100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8/800G 2*FR4/1.6T等7款芯片、400G晶圓、100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8等5款光模塊，亮相CIOE 2023。

（宏芯科技展位  展位號12C73）

（宏芯科技創(chuàng)始人、董事長 楊總正在介紹產(chǎn)品）

  其中400G晶圓、800G芯片和模塊、1.6T芯片均為首次展出，展位號12C73，誠摯歡迎業(yè)界朋友觀展交流！

  關(guān)于宏芯科技：

  宏芯科技(泉州)有限公司是一家專注于數(shù)據(jù)中心和5G承載網(wǎng)用硅光芯片與模塊的研發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，總部位于福建省泉州市，并在北京市中關(guān)村和武漢市光谷設(shè)立研發(fā)中心。宏芯科技擁有國際一流的硅光芯片與模塊技術(shù)，研發(fā)和生產(chǎn)的100/200/400/800G硅光芯片與模塊，可以滿足光模塊制造商、光通信設(shè)備商、云服務(wù)商、電信運營商等的海量需求。

  宏芯科技基于獨創(chuàng)的高速率電光調(diào)制和高效率光耦合技術(shù)，開發(fā)出具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的系列硅光芯片，并基于上述芯片開發(fā)了硅光模塊系列產(chǎn)品，具有封裝簡潔、成本低、功耗低、消光比高的特點，覆蓋了數(shù)通和電信等大部分領(lǐng)域的需求。

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    陳小姐 13067290400